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2007637-6

Name: TE Connectivity 2007637-6
Brand: TE Connectivity
SKU: 571-2007637-6
Price: 35.16 EUR
Availability: InStock

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Mouser REF:

571-2007637-6

Fabr. N.º:

2007637-6

Fabr.:

TE Connectivity

Descripción:

Conectores de E/S SFP+assy 2x2 Spring Fingers Inner LP Sn

Hoja de datos:

2007637-6 Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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Precio (EUR)

Cant.	Precio unitario	Precio total
	35,16 €	35,16 €
	30,56 €	305,60 €
	29,24 €	584,80 €
	28,30 €	1.698,00 €
	24,62 €	2.462,00 €
	24,60 €	6.396,00 €

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Atributo del producto	Valor del atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	TE Connectivity
Categoría de producto:	Conectores de E/S
RoHS:
Producto:	Cage Assemblies
Número de posiciones:	80 Position
Paso:	0.8 mm
Recubrimiento del contacto:	Gold
Estilo de montaje:	Through Hole
Estilo de terminación:	Press Fit
Ángulo de montaje:	Right Angle
Serie:	SFP+
Temperatura operativa mínima:	- 55 C
Temperatura operativa máxima:	+ 105 C
Marca:	TE Connectivity
Tipo de producto:	I/O Connectors
Cantidad del paquete de fábrica:	20
Subcategoría:	I/O Connectors
Peso unitario:	59,363 g

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Códigos de cumplimiento

TARIC:: 8536693000
CNHTS:: 8538900000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
MXHTS:: 85366999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Clasificaciones de origen

País de origen:: China
País de origen del ensamblaje:: No disponible
País de difusión:: No disponible

El país puede cambiar en el momento del envío.

SFP+ Enhanced Connectors

TE Connectivity SFP+ Enhanced Connectors improve thermal performance and EMI containment in applications with demanding bandwidth and data rates. The SFP+ thermal improvements provide an average 3% reduction in temperature, per port, increasing efficiency while requiring less power to operate the overall system. The new enhanced signal quality reduces EMI by approximately 10-12 dBm (within the 10-15 GHz range) due to the internal redesign of the retention and latch plates achieving better electrical connections and product strength while preventing leakage.

SFP+ Family Interconnect System

TE Connectivity SFP+ I/O Interconnects are designed to transfer data at speeds of up to 16Gb/s. The portfolio features 20-position SMT connectors as well as cages in multiple configurations, and with elastomeric gasket or enhanced EMI springs to address EMI containment at higher data rates. TE SFP+ Interconnect family also includes thermal- and EMI-enhanced stacked configurations to further improve performance. Complementary SFP+ direct-attach copper cable assemblies are also offered as high-speed, cost-effective alternatives to fiber optic cables. The assemblies enable hardware OEMs and data center operators to achieve high port density and configurability at low costs and with reduced power requirements.