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1410139-1

Name: TE Connectivity 1410139-1
Brand: TE Connectivity / AMP
SKU: 571-1410139-1
Price: 99.11 EUR
Availability: OutOfStock

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Mouser REF:

571-1410139-1

Fabr. N.º:

1410139-1

Fabr.:

TE Connectivity / AMP

Descripción:

Conectores de alta velocidad / modulares V-41 R/A PLG R/E-MOD P2

Hoja de datos:

1410139-1 Hoja de datos

Modelo ECAD:

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Cant.	Precio unitario	Precio total
	99,11 €	12.686,08 €

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Atributo del producto	Valor del atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	TE Connectivity
Categoría de producto:	Conectores de alta velocidad / modulares
RoHS:
Producto:	Plugs
Número de posiciones:	192 Position
Número de filas:	12 Row
Paso:	1.8 in
Estilo de terminación:	Through Hole
Recubrimiento del contacto:	Tin
Serie:	MULTI-GIG RT
Empaquetado:	Tube
Marca:	TE Connectivity / AMP
Cumplimiento:	UL
Material del contacto:	Phosphor Bronze
Color de la carcasa:	Black
Material de la carcasa:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Ángulo de montaje:	Right Angle
Tipo de producto:	High Speed / Modular Connectors
Cantidad del paquete de fábrica:	16
Subcategoría:	Backplane Connectors

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1410139-1 Hoja de datos

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PCN

RoHS Certificate (PDF)

Códigos de cumplimiento

TARIC:: 8536699099
CNHTS:: 8538900000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
MXHTS:: 85366999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Clasificaciones de origen

País de origen:: Estados Unidos
País de origen del ensamblaje:: No disponible
País de difusión:: No disponible

El país puede cambiar en el momento del envío.

MULTIGIG RT 2 Backplane Interconnects

Tyco Electronics´s MULTIGIG RT 2 Backplane Interconnects meet VITA 41 specifications (next generation VME Bus called VSX). The MULTIGIG RT 2 Connectors feature 113 signals/inch, data rates of 3.125 Gb/S to 6.4+ Gb/s and has been demonstrated to support 10 Gb/s. The printed circuit based, pinless, interconnect family is comprised of modular components that provide levels of flexibility and customization in a variety of combinations. The Tyco Electronics MULTIGIG RT 2 Backplane Interconnects provide the density, data throughput, and signal integrity required for any application in today's computer, communications, military, medical, or industrial control industries.