SPM6530T-R56M

Power Inductors

EPCOS / TDK Power Inductors have a variety of features and benefits, including a temperature range of up to +150°C, high rated current, low DC resistance, a ferrite core construction, suitability for lead-free reflow soldering, AEC-Q200 qualification, RoHS compliance, wide inductance value range, and more. These power inductors are utilized in many applications, including multimedia, automotive electronics, industrial electronics, consumer electronics, DC/DC converters, telecommunications, and more.

Inductores

Los inductores de TDK se fabrican mediante el uso de tecnologías de última generación de procesamiento multicapa, tecnología de bobinado de alambre o tecnologías de película fina. La exclusiva tecnología de procesamiento multicapa de TDK ofrece una mayor inductancia y características de Q, así como un mayor nivel de miniaturización. El catálogo incluye una amplia gama de filtros, inductores STM, inductores de potencia, bobinas para transpondedores y reactores de línea. Estos componentes están diseñados para su uso en circuitos de alta frecuencia, de señales y de alimentación. Los inductores de TDK son ideales para una gran variedad de aplicaciones, como por ejemplo, dispositivos móviles, electrónica de consumo, inversores de energía solar, fuentes de alimentación, cargadores en placa y sistemas de automoción.

Inductores de bobina de tipo de apantallado magnético SPM de TDK

Los inductores de bobina de tipo de apantallado magnético SPM de TDK para circuitos eléctricos son una línea de productos de bajo perfil con alturas máximas de 1,2 mm, 1,5 mm, 2,0 mm, y 3,0 mm, que permiten distintos usos. En comparación con los inductores tipo bobina de ferrita, los inductores SPM de TDK permiten a los diseñadores conseguir una corriente elevada, RDC más bajo y compacidad. Estos inductores también presentan varianza de inductancia baja en entornos de alta temperatura con buenas características de superposición de CC. Se utiliza material magnético metálico y la estructura tiene una bobina moldeada integrada, por lo que el ruido es menor que con las bobinas adhesivas de núcleo. Aplicaciones: teléfonos inteligentes, terminales de tabletas, ordenadores portátiles, discos duros, VRM de servidores, etc.
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