SPM5010T-R60M-LR

Power Inductors

EPCOS / TDK Power Inductors have a variety of features and benefits, including a temperature range of up to +150°C, high rated current, low DC resistance, a ferrite core construction, suitability for lead-free reflow soldering, AEC-Q200 qualification, RoHS compliance, wide inductance value range, and more. These power inductors are utilized in many applications, including multimedia, automotive electronics, industrial electronics, consumer electronics, DC/DC converters, telecommunications, and more.

Inductores

Los inductores de TDK se fabrican mediante el uso de tecnologías de última generación de procesamiento multicapa, tecnología de bobinado de alambre o tecnologías de película fina. La exclusiva tecnología de procesamiento multicapa de TDK ofrece una mayor inductancia y características de Q, así como un mayor nivel de miniaturización. El catálogo incluye una amplia gama de filtros, inductores STM, inductores de potencia, bobinas para transpondedores y reactores de línea. Estos componentes están diseñados para su uso en circuitos de alta frecuencia, de señales y de alimentación. Los inductores de TDK son ideales para una gran variedad de aplicaciones, como por ejemplo, dispositivos móviles, electrónica de consumo, inversores de energía solar, fuentes de alimentación, cargadores en placa y sistemas de automoción.

Inductores de bobina de tipo de apantallado magnético SPM de TDK

Los inductores de bobina de tipo de apantallado magnético SPM de TDK para circuitos eléctricos son una línea de productos de bajo perfil con alturas máximas de 1,2 mm, 1,5 mm, 2,0 mm, y 3,0 mm, que permiten distintos usos. En comparación con los inductores tipo bobina de ferrita, los inductores SPM de TDK permiten a los diseñadores conseguir una corriente elevada, RDC más bajo y compacidad. Estos inductores también presentan varianza de inductancia baja en entornos de alta temperatura con buenas características de superposición de CC. Se utiliza material magnético metálico y la estructura tiene una bobina moldeada integrada, por lo que el ruido es menor que con las bobinas adhesivas de núcleo. Aplicaciones: teléfonos inteligentes, terminales de tabletas, ordenadores portátiles, discos duros, VRM de servidores, etc.
Más información

SPM-LR Wound Metal Inductors for Power Circuits

TDK SPM-LR Wound Metal Inductors are designed for power circuits. These magnetic shield-type wound inductors are low profile, with packages as small as 3mm x 3mm x 1mm. The SPM-LR series achieves higher current and lower resistance than ferrite wound-type inductors. The inductors also provide low inductance variances in high-temperature environments up to +125°C. TDK SPM-LR Wound Metal Inductors feature an integrated molded coil structure that keeps hum noise lower than with core adhesive coils. Typical applications include tablet terminals, laptop computers, servers, and more.

PoE - Power over Ethernet Applications & Solutions

TDK PoE - Power over Ethernet Applications and Solutions feature TDK's expanded line of ALT series SMD pulse transformers to be used in combination with ACM and MCZ series common-mode filters. These are used in various PoE applications that are compatible with 1G/2.5G/5G/10GBASE-T, 10/100/1000BASE-T, and PoE+ (600mA) standards. PoE is a technology that allows electrical power and data transmission to be carried simultaneously through a single cable versus through a separate power cord and network cable. PoE reduces the number of cables and wires necessary for installation and allows for design flexibility, as device placement no longer relies on the availability of an electrical outlet. PoE is capable of supporting higher transmission speeds while still providing outstanding reliability and meeting compact design targets. TDK PoE - Power over Ethernet Applications and Solutions allow for greater scalability as the number of connected devices and LAN interfaces on each device continues to grow and more electronic components are used in servers and routers, as well as in other network and communication devices.