FK18X5R0J105K

TDK
810-FK18X5R0J105K
FK18X5R0J105K

Fabr.:

Descripción:
Condensadores de cerámica multicapa (MLCC), con alimentación SUGGESTED ALTERNATE 810-FG18X7R1E105KRT0

Ciclo de vida:
NRND:
No se recomienda para nuevos diseños.
Hoja de datos:
Modelo ECAD:
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Disponibilidad

Existencias:
No en almacén
Plazo de producción de fábrica:
40 Semanas Tiempo estimado para la producción en fábrica.
Plazo de entrega largo indicado para este producto.
Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
-,-- €
Precio total:
-,-- €
Tarifa estimada:

Precio (EUR)

Cant. Precio unitario
Precio total
0,241 € 0,24 €
0,101 € 1,01 €
0,089 € 8,90 €
0,069 € 34,50 €
0,063 € 63,00 €
0,058 € 145,00 €
0,053 € 265,00 €

Productos similares

Atributo del producto Valor del atributo Seleccionar atributo
TDK
Categoría de producto: Condensadores de cerámica multicapa (MLCC), con alimentación
RoHS:  
FK
Radial
1 uF
6.3 VDC
X5R
10 %
2.5 mm
Dipped
- 55 C
+ 85 C
General Type MLCCs
5.5 mm
4 mm
2.5 mm
Bulk
Marca: TDK
Diámetro de alimentación: 0.5 mm
Tipo de alimentación: Inside Bend
Tipo de producto: Ceramic Capacitors
Cantidad del paquete de fábrica: 500
Subcategoría: Capacitors
Tipo: Dipped Radial Lead Commercial Grade
Alias de parte #: FK18X5R0J105KN020
Productos encontrados:
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Atributos seleccionados: 0

Hoja de datos

Códigos de cumplimiento
TARIC:
8532240000
CNHTS:
8532249000
CAHTS:
8532240090
USHTS:
8532240060
JPHTS:
853224000
KRHTS:
8532240000
MXHTS:
8532240400
BRHTS:
85322490
ECCN:
EAR99
Clasificaciones de origen
País de origen:
China
País de origen del ensamblaje:
No disponible
País de difusión:
No disponible
El país puede cambiar en el momento del envío.

FK Dipped Radial Ceramic Capacitors

TDK FK General and Mid-Voltage Dipped Radial Ceramic Capacitors provide large electrostatic capacity while maintaining a high level of reliability. FK capacitors feature a residual inductance that is small and provides good frequency characteristics. TDK FK series features leads that are formed with a kink to achieve consistent insertion heights and facilitate the release of gases during soldering for dramatically improved solderability.

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