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S35ML04G300WHI000

Name: SkyHigh Memory S35ML04G300WHI000
Brand: SkyHigh Memory
SKU: 727-S35ML04G3WHI000
Price: 5.25 EUR
Availability: InStock

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Mouser REF:

727-S35ML04G3WHI000

Fabr. N.º:

S35ML04G300WHI000

Fabr.:

SkyHigh Memory

Descripción:

Flash NAND 0BIT ECC, X1 X2 X4 I/O AND 3V VCC SLC NAND FLASH MEMORY 2KB PAGE SIZE LGA

Hoja de datos:

S35ML04G300WHI000 Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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Atributo del producto	Valor del atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	SkyHigh Memory
Categoría de producto:	Flash NAND
Estilo de montaje:	SMD/SMT
Empaquetado / Estuche:	LGA-8
Tamaño de memoria:	4 Gbit
Tipo de interfaz:	SPI
Organización:	512 M x 8
Tipo de temporización:	Synchronous
Anchura de bus de datos:	8 bit
Tensión del suministro - Mín:	2.7 V
Tensión del suministro - Máx:	3.6 V
Corriente de suministro (máx.):	35 mA
Temperatura operativa mínima:	- 40 C
Temperatura operativa máxima:	+ 85 C
Empaquetado:	Tray
Lectura máx. de corriente activa:	35 mA
Marca:	SkyHigh Memory
Frecuencia máxima de reloj:	104 MHz
Sensibles a la humedad:	Yes
Tipo de producto:	NAND Flash
Cantidad del paquete de fábrica:	338
Subcategoría:	Memory & Data Storage

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Product Change Notification (PDF)

CNHTS:: 8542329090
CAHTS:: 8542320040
USHTS:: 8542320051
MXHTS:: 8542320299
ECCN:: 3A991.b.1.a

S35MLxG3 SPI SLC NAND Flash Memory

SkyHigh Memory S35MLxG3 SPI SLC NAND Flash Memory devices offer a 3.3V V_CC power supply and industry-standard Serial Peripheral Interface (SPI). The NAND cell provides a cost-effective solution for the solid-state mass storage market with a low pin count and a modified SPI-NOR command. The memory is divided into blocks that can be erased independently that preserve valid data while old data is erased. The page size for the 1Gb/2Gb/4Gb SPI devices is (2048+128 spare) bytes and for the 1Gb device with 64 bytes spare option is (2048+64 spare) bytes. The S35MLxG3 memory devices are designed with a powerful internal ECC engine and 1 bit ECC is recommended to protect the system bus from transmission errors. The devices are available in the LGA-8 pins (6mm x 8 mm), SOIC-16 pins (300 mil), and FBGA-24 pins (8mm x 6 mm) packages.