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SEAM-20-07.0-L-06-2-A-K-TR

Name: Samtec SEAM-20-07.0-L-06-2-A-K-TR
Brand: Samtec
SKU: 200-EAM20070L062AKTR
Price: 16.84 EUR
Availability: InStock

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Mouser REF:

200-EAM20070L062AKTR

Fabr. N.º:

SEAM-20-07.0-L-06-2-A-K-TR

Fabr.:

Samtec

Descripción:

Conectores placa a placa y mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal

Hoja de datos:

SEAM-20-07.0-L-06-2-A-K-TR Hoja de datos (PDF)

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Pedido:: 300

Fecha prevista: 03/06/2026
Plazo de producción de fábrica:: 29

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Precio (EUR)

Cant.	Precio unitario	Precio total
	16,84 €	16,84 €
	16,11 €	161,10 €
	15,50 €	387,50 €
	14,36 €	718,00 €
	12,34 €	1.234,00 €
Bobina completo(s) (realice el pedido en múltiplos de 150)
	12,34 €	1.851,00 €
	11,71 €	5.269,50 €

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Atributo del producto	Valor del atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Samtec
Categoría de producto:	Conectores placa a placa y mezzanine
RoHS:
Producto:	Connectors
Número de posiciones:	120 Position
Paso:	1.27 mm (0.05 in)
Número de filas:	6 Row
Estilo de terminación:	Solder
Ángulo de montaje:	Straight
Altura de pila:	7 mm
Valor de corriente:	2.7 A
Voltaje máximo:	240 VAC
Temperatura operativa mínima:	- 55 C
Temperatura operativa máxima:	+ 125 C
Recubrimiento del contacto:	Gold
Material del contacto:	Copper Alloy
Material de la carcasa:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Serie:	SEAM
Empaquetado:	Reel
Empaquetado:	Cut Tape
Aplicación:	Power, Signal
Marca:	Samtec
Estilo de montaje:	SMD/SMT
Tipo de producto:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Cantidad del paquete de fábrica:	150
Subcategoría:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Nombre comercial:	SEARAY

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Códigos de cumplimiento

TARIC:: 8536693000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Clasificaciones de origen

País de origen:: Estados Unidos
País de origen del ensamblaje:: No disponible
País de difusión:: No disponible

El país puede cambiar en el momento del envío.

Conectores de la serie SEAM SEARAY™

Los conectores de la serie SEAM SEARAY™ de Samtec ofrecen un rendimiento PAM4 de 56 Gbps. Estos conectores disponen de una red con una inclinación de 0,050" (1,27 mm) para ofrecer la máxima flexibilidad de enrutamiento y conexión a tierra, así como un máximo de 500 E/S de terminal simple. También incluyen otras características, como los resistentes contactos Edge Rate®, fuerzas bajas de insersión/desconexión y disponibilidad en alturas de apilado de 7 mm - 17,5 mm.

High-Density Arrays

Samtec High-Density Arrays include board-to-board mezzanine connectors and rectangular cable assemblies. These components are offered in a range of mounting angles, including horizontal, right, straight, and vertical with a wide selection of termination styles. The number of positions ranges from 100 to 560 while the number of rows ranges from 4 to 14. Samtec High-Density Arrays are available in several pitches, including 0.635mm, 0.8mm, and 1.27mm.

5G Solutions

Samtec 5G Solutions support the ultra-high frequencies and high data rates that emerging 5G technologies demand. As this 5G network quickly gains momentum, new systems, devices, and equipment are needed for technologies such as mmWave, Massive MIMO, beamforming, and full-duplex (FDX). Samtec 5G Solutions feature high-performance products for four applications: Test and Development Systems, Remote Radio and Active Antennas, Network Equipment, and Automotive and Transportation.

Flexible Stacking Connectors

Samtec Flex Stacking Board Connectors feature a large variety of board-to-board connectors with design flexibility. These Samtec board-to-board connector systems are available in a variety of pitches, densities, stack heights, orientations, and other standard or modified options, making it easy to find the right connector for any application. Flex-Stack options include one-piece, low profile pass-through, elevated, hermaphroditic, shrouded, coplanar, parallel, and perpendicular. Post heights are adjustable in increments of 0.005” (0.13mm).

5G Automotive & Transportation Solutions

Samtec 5G Automotive and Transportation Connectivity meets the needs of the growing 5G network market. As implementation of the 5G network quickly gains momentum, high-performance devices, systems, and test and measurement equipment are needed to support the ultra-high frequencies and high data rates that technologies like mmWave, Massive MIMO, beamforming, and full duplex demand. Samtec offers high-performance interconnects and high-level technical expertise to support these requirements, including an expanding portfolio of solutions ideal for Automotive applications.