HDTM-6-08-1-S-VT-5-R-1

Samtec
200-HDTM6081SVT5R1
HDTM-6-08-1-S-VT-5-R-1

Fabr.:

Descripción:
Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

Ciclo de vida:
Nuevo producto:
Novedad de este fabricante.
Modelo ECAD:
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Disponibilidad

Existencias:
No en almacén
Plazo de producción de fábrica:
3 Semanas Tiempo estimado para la producción en fábrica.
Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
-,-- €
Precio total:
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Tarifa estimada:

Precio (EUR)

Cant. Precio unitario
Precio total
18,87 € 18,87 €
17,48 € 174,80 €
16,08 € 482,40 €
13,98 € 838,80 €
12,90 € 1.548,00 €

Atributo del producto Valor del atributo Seleccionar atributo
Samtec
Categoría de producto: Conectores de alta velocidad / modulares
Tray
Marca: Samtec
Tipo de producto: High Speed / Modular Connectors
Cantidad del paquete de fábrica: 30
Subcategoría: Backplane Connectors
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Atributos seleccionados: 0

USHTS:
8536694040
ECCN:
EAR99

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.