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HDTM-3-08-2-S-VT-2-1

Name: Samtec HDTM-3-08-2-S-VT-2-1
Brand: Samtec
SKU: 200-HDTM3082SVT21
Price: 9.94 EUR
Availability: OutOfStock

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Mouser REF:

200-HDTM3082SVT21

Fabr. N.º:

HDTM-3-08-2-S-VT-2-1

Fabr.:

Samtec

Descripción:

Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

Hoja de datos:

HDTM-3-08-2-S-VT-2-1 Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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Cant.	Precio unitario	Precio total
	9,94 €	9,94 €
	8,97 €	89,70 €
	7,99 €	199,75 €
	6,53 €	352,62 €
	6,02 €	650,16 €

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Atributo del producto	Valor del atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Samtec
Categoría de producto:	Conectores de alta velocidad / modulares
Empaquetado:	Tray
Marca:	Samtec
Tipo de producto:	High Speed / Modular Connectors
Cantidad del paquete de fábrica:	54
Subcategoría:	Backplane Connectors

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Technical Resources

Dimensional Drawing, Footprint, and Part Number Configuration

Códigos de cumplimiento

TARIC:: 8536693000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Clasificaciones de origen

País de origen:: Estados Unidos
País de origen del ensamblaje:: No disponible
País de difusión:: No disponible

El país puede cambiar en el momento del envío.

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.