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HDTM-3-08-1-S-VT-5-R-2

Name: Samtec HDTM-3-08-1-S-VT-5-R-2
Brand: Samtec
SKU: 200-HDTM3081SVT5R2
Price: 10.51 EUR
Availability: OutOfStock

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Mouser REF:

200-HDTM3081SVT5R2

Fabr. N.º:

HDTM-3-08-1-S-VT-5-R-2

Fabr.:

Samtec

Descripción:

Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

Ciclo de vida:

Nuevo producto:

Novedad de este fabricante.

Hoja de datos:

HDTM-3-08-1-S-VT-5-R-2 Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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Cant.	Precio unitario	Precio total
	10,51 €	10,51 €
	9,48 €	94,80 €
	8,45 €	211,25 €
	6,90 €	579,60 €
	6,36 €	1.602,72 €

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Atributo del producto	Valor del atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Samtec
Categoría de producto:	Conectores de alta velocidad / modulares
Producto:	Headers
Número de posiciones:	48 Position
Número de filas:	8 Row
Paso:	1.8 mm
Estilo de terminación:	Solder Pin
Empaquetado:	Tray
Marca:	Samtec
Material del contacto:	Phosphor Bronze
Valor de corriente:	1.5 A
Material de la carcasa:	Liquid Crystal Polyer (LCP)
Temperatura operativa máxima:	+ 105 C
Temperatura operativa mínima:	- 40 C
Ángulo de montaje:	Vertical
Orientación:	Straight
Tipo de producto:	High Speed / Modular Connectors
Cantidad del paquete de fábrica:	42
Subcategoría:	Backplane Connectors
Voltaje máximo:	48 VAC

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Atributos seleccionados: 0

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Hoja de datos

HDTM-3-08-1-S-VT-5-R-2 Hoja de datos (PDF)

TARIC:: 8536693000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.