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HDTM-3-06-1-S-VT-2-1

Name: Samtec HDTM-3-06-1-S-VT-2-1
Brand: Samtec
SKU: 200-HDTM3061SVT21
Price: 9.93 EUR
Availability: OutOfStock

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Mouser REF:

200-HDTM3061SVT21

Fabr. N.º:

HDTM-3-06-1-S-VT-2-1

Fabr.:

Samtec

Descripción:

Alojamientos de cables y cabecera

Ciclo de vida:

Nuevo producto:

Novedad de este fabricante.

Hoja de datos:

HDTM-3-06-1-S-VT-2-1 Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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	5,30 €	572,40 €
	4,90 €	2.646,00 €

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Atributo del producto	Valor del atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Samtec
Categoría de producto:	Alojamientos de cables y cabecera
Marca:	Samtec
Tipo de producto:	Headers & Wire Housings
Cantidad del paquete de fábrica:	54
Subcategoría:	Headers & Wire Housings

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XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.