Parece que JavaScript está deshabilitado en su navegador. Algunas funciones de esta página no funcionarán a menos que inicie sesión.

¿Ve algún error?

EBTM-4-08-2.0-S-VT-1-R

Name: Samtec EBTM-4-08-2.0-S-VT-1-R
Brand: Samtec
SKU: 200-EBTM4082.0SVT1R
Price: 19 EUR
Availability: InStock

Las imágenes son sólo para referencia
Ver especificaciones del producto

Mouser REF:

200-EBTM4082.0SVT1R

Fabr. N.º:

EBTM-4-08-2.0-S-VT-1-R

Fabr.:

Samtec

Descripción:

Conectores de alta velocidad / modulares ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header

Hoja de datos:

EBTM-4-08-2.0-S-VT-1-R Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

Descargue el Cargador de bibliotecas gratuito para convertir este archivo para su herramienta ECAD. Obtenga más información del modelo ECAD.

Más información

Más información sobre Samtec EBTM-4-08-2.0-S-VT-1-R

Disponibilidad

Existencias:: Se ha producido un error inesperado. Intente de nuevo más tarde.

32 Puede enviarse en 20 días

Introducir cantidad:

Mínimo: 1 Múltiples: 1

Precio unitario:

-,-- €

Precio total:

-,-- €

Tarifa estimada:

Precio (EUR)

Cant.	Precio unitario	Precio total
	19,00 €	19,00 €
	17,36 €	173,60 €
	15,87 €	476,10 €
	14,50 €	870,00 €
	13,77 €	1.652,40 €

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Atributo del producto	Valor del atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Samtec
Categoría de producto:	Conectores de alta velocidad / modulares
RoHS:
Producto:	Headers
Número de posiciones:	64 Position
Número de filas:	8 Row
Paso:	2 mm
Estilo de terminación:	Solder Pin
Recubrimiento del contacto:	Gold
Serie:	EBTM
Empaquetado:	Tray
Marca:	Samtec
Material del contacto:	Copper Alloy
Valor de corriente:	4.2 A
Color de la carcasa:	Black
Material de la carcasa:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Temperatura operativa máxima:	+ 85 C
Temperatura operativa mínima:	- 55 C
Ángulo de montaje:	Straight
Tipo de producto:	High Speed / Modular Connectors
Cantidad del paquete de fábrica:	30
Subcategoría:	Backplane Connectors
Nombre comercial:	ExaMAX

Productos encontrados:

Para mostrar productos similares, seleccione al menos una casilla

Seleccione al menos una casilla para mostrar productos similares dentro de esta categoría.

Atributos seleccionados: 0

Filtrar documento:

Hoja de datos

EBTM-4-08-2.0-S-VT-1-R Hoja de datos (PDF)

Models

EBTM-4-08-2.0-S-VT-1-R Symbol & Footprint by SnapMagic

TARIC:: 8536693000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Artificial Intelligence Connectivity Solutions

Samtec Artificial Intelligence (AI) Connectivity Solutions feature an extensive portfolio of high-performance products that support next-generation system designs. These AI solutions are engineered with the complete system in mind, including architectures that demand increased speeds, frequencies, bandwidths, and densities, as well as configurability and scalability. The product lineup consists of high-speed cable assemblies, high-speed board-to-board connectors, high power and signal connectors, and RF cables, assemblies, and connectors. Samtec AI Connectivity Solutions are ideal for next-generation applications, from testing and development to full system optimization support.

ExaMAX® High-Speed Backplane System

Samtec ExaMAX® High-Speed Backplane System offers design flexibility to fit a variety of applications, including Flyover® cables supporting 112Gbps PAM4 and board-to-board connectors supporting 64Gbps PAM4. ExaMAX Backplane Systems are suitably designed for various industries, including 5G networking, medical, automotive, instrumentation, military/aerospace, and AI/machine learning.