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EBTF-6-08-2.0-S-RA-1-L

Name: Samtec EBTF-6-08-2.0-S-RA-1-L
Brand: Samtec
SKU: 200-EBTF-6082.0SRA1L
Price: 28.39 EUR
Availability: InStock

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Mouser REF:

200-EBTF-6082.0SRA1L

Fabr. N.º:

EBTF-6-08-2.0-S-RA-1-L

Fabr.:

Samtec

Descripción:

Conectores de alta velocidad / modulares ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Right-Angle Receptacle

Hoja de datos:

EBTF-6-08-2.0-S-RA-1-L Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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Cant.	Precio unitario	Precio total
	28,39 €	28,39 €
	25,94 €	259,40 €
	23,70 €	592,50 €
	23,02 €	1.151,00 €

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Atributo del producto	Valor del atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Samtec
Categoría de producto:	Conectores de alta velocidad / modulares
RoHS:
Producto:	Receptacles
Número de posiciones:	96 Position
Número de filas:	8 Row
Paso:	2 mm
Estilo de terminación:	Solder Pin
Recubrimiento del contacto:	Gold
Serie:	EBTF
Empaquetado:	Bulk
Marca:	Samtec
Material del contacto:	Copper Alloy
Valor de corriente:	4.2 A
Color de la carcasa:	Black
Material de la carcasa:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Temperatura operativa máxima:	+ 105 C
Temperatura operativa mínima:	- 55 C
Ángulo de montaje:	Right Angle
Tipo de producto:	High Speed / Modular Connectors
Cantidad del paquete de fábrica:	1
Subcategoría:	Backplane Connectors
Nombre comercial:	ExaMAX

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Hoja de datos

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Códigos de cumplimiento

TARIC:: 8536693000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Clasificaciones de origen

País de origen:: Estados Unidos
País de origen del ensamblaje:: No disponible
País de difusión:: No disponible

El país puede cambiar en el momento del envío.

Artificial Intelligence Connectivity Solutions

Samtec Artificial Intelligence (AI) Connectivity Solutions feature an extensive portfolio of high-performance products that support next-generation system designs. These AI solutions are engineered with the complete system in mind, including architectures that demand increased speeds, frequencies, bandwidths, and densities, as well as configurability and scalability. The product lineup consists of high-speed cable assemblies, high-speed board-to-board connectors, high power and signal connectors, and RF cables, assemblies, and connectors. Samtec AI Connectivity Solutions are ideal for next-generation applications, from testing and development to full system optimization support.

ExaMAX® High-Speed Backplane System

Samtec ExaMAX® High-Speed Backplane System offers design flexibility to fit a variety of applications, including Flyover® cables supporting 112Gbps PAM4 and board-to-board connectors supporting 64Gbps PAM4. ExaMAX Backplane Systems are suitably designed for various industries, including 5G networking, medical, automotive, instrumentation, military/aerospace, and AI/machine learning.