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EBCB-6-12-1

Name: Samtec EBCB-6-12-1
Brand: Samtec
SKU: 200-EBCB-6-12-1
Price: 2.17 EUR
Availability: InStock

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Mouser REF:

200-EBCB-6-12-1

Fabr. N.º:

EBCB-6-12-1

Fabr.:

Samtec

Descripción:

Alojamientos de cables y cabecera

Hoja de datos:

EBCB-6-12-1 Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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Atributo del producto	Valor del atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Samtec
Categoría de producto:	Alojamientos de cables y cabecera
RoHS:
Producto:	Wire Housings
Paso:	2 mm (0.079 in)
Estilo de montaje:	Cable Mount / Free Hanging
Estilo de terminación:	Crimp
Ángulo de montaje:	Straight
Recubrimiento del contacto:	Gold
Serie:	EBCB
Nombre comercial:	ExaMAX
Temperatura operativa mínima:	- 55 C
Temperatura operativa máxima:	+ 105 C
Empaquetado:	Bulk
Marca:	Samtec
Material del contacto:	Copper Alloy
Valor de corriente:	4.2 A
Material de la carcasa:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Tipo de producto:	Headers & Wire Housings
Cantidad del paquete de fábrica:	1
Subcategoría:	Headers & Wire Housings

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USHTS:: 3926909989
ECCN:: EAR99

Artificial Intelligence Connectivity Solutions

Samtec Artificial Intelligence (AI) Connectivity Solutions feature an extensive portfolio of high-performance products that support next-generation system designs. These AI solutions are engineered with the complete system in mind, including architectures that demand increased speeds, frequencies, bandwidths, and densities, as well as configurability and scalability. The product lineup consists of high-speed cable assemblies, high-speed board-to-board connectors, high power and signal connectors, and RF cables, assemblies, and connectors. Samtec AI Connectivity Solutions are ideal for next-generation applications, from testing and development to full system optimization support.

ExaMAX® High-Speed Backplane System

Samtec ExaMAX® High-Speed Backplane System offers design flexibility to fit a variety of applications, including Flyover® cables supporting 112Gbps PAM4 and board-to-board connectors supporting 64Gbps PAM4. ExaMAX Backplane Systems are suitably designed for various industries, including 5G networking, medical, automotive, instrumentation, military/aerospace, and AI/machine learning.