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APF6-100-03.5-L-04-2-TR

Name: Samtec APF6-100-03.5-L-04-2-TR
Brand: Samtec
SKU: 200-APF6100035L042TR
Price: 22.28 EUR
Availability: OutOfStock

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Mouser REF:

200-APF6100035L042TR

Fabr. N.º:

APF6-100-03.5-L-04-2-TR

Fabr.:

Samtec

Descripción:

Conectores placa a placa y mezzanine 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket

Hoja de datos:

APF6-100-03.5-L-04-2-TR Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Atributo del producto	Valor del atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Samtec
Categoría de producto:	Conectores placa a placa y mezzanine
Producto:	Sockets
Número de posiciones:	400 Position
Paso:	0.635 mm (0.025 in)
Número de filas:	4 Row
Estilo de terminación:	Solder Balls
Ángulo de montaje:	Straight
Valor de corriente:	1.34 A
Voltaje máximo:	155 VAC
Tasa de datos máxima:	56 Gbps
Temperatura operativa mínima:	- 55 C
Temperatura operativa máxima:	+ 125 C
Recubrimiento del contacto:	Gold
Material del contacto:	Copper Alloy
Material de la carcasa:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Serie:	APF6
Empaquetado:	Reel
Marca:	Samtec
Frecuencia de datos:	56 Gbps
Estilo de montaje:	SMD/SMT
Tipo de producto:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Cantidad del paquete de fábrica:	500
Subcategoría:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Nombre comercial:	Accelerate HP

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Hoja de datos

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Specification Sheets

APF6 (PDF)

Conflict Material Declaration (Hoja de cálculo)

TARIC:: 8536693000
CNHTS:: 8536901100
USHTS:: 8536694040
ECCN:: EAR99

56Gbps NRZ High-Speed Board-To-Board Connectors

Samtec 56Gbps Non-Return-to-Zero (NRZ) High-Speed Board-To-Board Connectors majorly include NovaRay^® Extreme Performance (EP) and AcceleRate^® High-Performance (HP) Arrays connector systems. These connectors are 0.80mm (0.0315") and 0.635mm (0.025") pitch solutions, rated for 56Gbps NRZ applications. The 56Gbps NRZ method is a binary code using low and high signal levels to represent 1/0 information of the digital logic signal. The NRZ system can only transmit 1-bit, such as 0 or 1, of information per signal symbol period. These connectors are well-suited for high-speed applications, including 5G networking, industrial, military/aerospace, test connectivity, medical, broadcast video, automotive, AI/machine learning, and instrumentation.

Artificial Intelligence Connectivity Solutions

Samtec Artificial Intelligence (AI) Connectivity Solutions feature an extensive portfolio of high-performance products that support next-generation system designs. These AI solutions are engineered with the complete system in mind, including architectures that demand increased speeds, frequencies, bandwidths, and densities, as well as configurability and scalability. The product lineup consists of high-speed cable assemblies, high-speed board-to-board connectors, high power and signal connectors, and RF cables, assemblies, and connectors. Samtec AI Connectivity Solutions are ideal for next-generation applications, from testing and development to full system optimization support.

Flexible Stacking Connectors

Samtec Flex Stacking Board Connectors feature a large variety of board-to-board connectors with design flexibility. These Samtec board-to-board connector systems are available in a variety of pitches, densities, stack heights, orientations, and other standard or modified options, making it easy to find the right connector for any application. Flex-Stack options include one-piece, low profile pass-through, elevated, hermaphroditic, shrouded, coplanar, parallel, and perpendicular. Post heights are adjustable in increments of 0.005” (0.13mm).

Terminales de alto rendimiento AcceleRate® APF6 y APM6

Los terminales de alto rendimiento AcceleRate® APF6 y APM6 de Samtec son interconexiones con un distancia de paso de 0,635 mm que ofrecen un rendimiento extremo para PAM4 de 112 Gbps y un diseño de campo abierto de pines flexible. Los terminales AcceleRate APF6 y APM6 tienen un diseño de 4 filas de alta densidad, con entre 10 y 100 posiciones en cada fila. Estos dispositivos son ideales para aplicaciones con limitaciones de espacio, con una altura de 5 mm de perfil bajo y una anchura reducida de 5 mm.