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VD55H1CCA0/RW

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Mouser REF:

511-VD55H1CCA0/RW

Fabr. N.º:

VD55H1CCA0/RW

Fabr.:

STMicroelectronics

Descripción:

CI de sensores de distancia y módulos integrados Low power, low noise 3D iToF 0.5 Mpix sensor die

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Atributo del producto	Valor del atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	STMicroelectronics
Categoría de producto:	CI de sensores de distancia y módulos integrados
RoHS:
Marca:	STMicroelectronics
Tipo de interfaz:	I2C, SPI
Temperatura operativa máxima:	+ 85 C
Temperatura operativa mínima:	- 30 C
Tipo de producto:	Distance Sensor ICs & Board Mount Modules
Serie:	VD55H1
Cantidad del paquete de fábrica:	1
Subcategoría:	Distance Sensors
Nombre comercial:	FlightSense
Tipo:	Time of Flight

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Códigos de cumplimiento

TARIC:: 8541490000
CAHTS:: 8541490090
USHTS:: 8541499500
JPHTS:: 854149000
BRHTS:: 85414900
ECCN:: EAR99

Clasificaciones de origen

País de origen:: No disponible
País de origen del ensamblaje:: No disponible
País de difusión:: No disponible

El país puede cambiar en el momento del envío.

VD55H1 3D iToF 0.54Mpix Sensor Die

STMicroelectronics VD55H1 3D Indirect Time-of-Flight (iToF) Sensor Die is a low-noise, low-power, 672 x 804 pixel (0.54Mpix) iToF module manufactured on advanced backside-illuminated, stacked wafer technology. Combined with a 940nm illumination system, this sensor die enables the building of a small form-factor 3D camera. The result is a high-definition depth map with a typical ranging distance of up to 5m in full resolution and beyond 5m with patterned illumination. The VD55H1 can operate at 200MHz modulation frequency and offers more than 85% demodulation contrast. This produces depth precision twice as good as typical 100MHz modulated sensors, while the multifrequency operation provides long-distance ranging. The low-power 4.6µm pixel ensures advanced power consumption, with average sensor power as low as 80mW in some modes.