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EYG-R0811ZRWG

Name: Panasonic EYG-R0811ZRWG
Brand: Panasonic
SKU: 667-EYG-R0811ZRWG
Price: 20.3 EUR
Availability: OutOfStock

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Mouser REF:

667-EYG-R0811ZRWG

Fabr. N.º:

EYG-R0811ZRWG

Fabr.:

Panasonic

Descripción:

Productos de interfaz térmica 108 mmx78 mmx0.35 mm200 W/m-K - 55 C+ 400 C

Hoja de datos:

EYG-R0811ZRWG Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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	17,53 €	350,60 €
	17,23 €	861,50 €
	16,95 €	1.695,00 €
	16,74 €	3.348,00 €
	16,60 €	8.300,00 €
1.000	Cotización

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Atributo del producto	Valor del atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Panasonic
Categoría de producto:	Productos de interfaz térmica
RoHS:
Producto:	Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Tipo:	High Compressible Graphite Sheet
Empaquetado / Estuche:	Non-standard
Material:	Graphite
Conductividad térmica:	200 W/m-K
Color:	Gray
Temperatura operativa mínima:	- 55 C
Temperatura operativa máxima:	+ 400 C
Longitud:	108 mm
Anchura:	78 mm
Grosor:	0.35 mm
Fuerza tensil:	600 kPa
Inflamabilidad máxima:	UL 94 V-0
Serie:	EYGR
Empaquetado:	Bulk
Marca:	Panasonic
Tipo de producto:	Thermal Interface Products
Cantidad del paquete de fábrica:	10
Subcategoría:	Thermal Management

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Hoja de datos

EYG-R0811ZRWG Hoja de datos (PDF)

Códigos de cumplimiento

CAHTS:: 8545900000
USHTS:: 8545904000
MXHTS:: 8545909900
ECCN:: EAR99

Clasificaciones de origen

País de origen:: Japón
País de origen del ensamblaje:: No disponible
País de difusión:: No disponible

El país puede cambiar en el momento del envío.

EYG-R GraphiteTIM Pyrolytic Graphite Sheets

Panasonic EYG-R GraphiteTIM Pyrolytic Graphite Sheets (PGS) is comprised of low thermal resistance thermal management material in 250µm and 350µm thickness options. An ideal Thermal Interface Material (TIM) solution, Panasonic EYG-R GraphiteTIM material is designed with high-compressibility characteristics to reduce contact thermal resistance between rough surfaces. EYG-R GraphiteTIM material is easy to install with a one-to-two-step process that is more cost-effective than thermal grease. GraphiteTIM has very high compressibility compared to standard PGS, which reduces thermal resistance by following gap, warpage, and distortion of targets/substrates.