EYG-R0508ZLMJ

Name: Panasonic EYG-R0508ZLMJ
Brand: Panasonic
SKU: 667-EYG-R0508ZLMJ
Price: 8.03 EUR
Availability: OutOfStock

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Mouser REF:

667-EYG-R0508ZLMJ

Fabr. N.º:

EYG-R0508ZLMJ

Fabr.:

Panasonic

Descripción:

Productos de interfaz térmica 83 mmx46.2 mmx0.25 mm250 W/m-K - 55 C+ 400 C

Hoja de datos:

EYG-R0508ZLMJ Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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	7,15 €	71,50 €
	6,62 €	132,40 €
	6,45 €	322,50 €
	6,21 €	621,00 €
	5,93 €	1.186,00 €
	5,74 €	2.870,00 €
	5,56 €	5.560,00 €

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Atributo del producto	Valor del atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Panasonic
Categoría de producto:	Productos de interfaz térmica
RoHS:
Producto:	Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Tipo:	High Compressible Graphite Sheet
Empaquetado / Estuche:	Non-standard
Material:	Graphite
Conductividad térmica:	250 W/m-K
Color:	Gray
Temperatura operativa mínima:	- 55 C
Temperatura operativa máxima:	+ 400 C
Longitud:	83 mm
Anchura:	46.2 mm
Grosor:	0.25 mm
Fuerza tensil:	600 kPa
Inflamabilidad máxima:	UL 94 V-0
Serie:	EYGR
Empaquetado:	Bulk
Marca:	Panasonic
Tipo de producto:	Thermal Interface Products
Cantidad del paquete de fábrica:	10
Subcategoría:	Thermal Management

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Códigos de cumplimiento

CAHTS:: 8545900000
USHTS:: 8545904000
MXHTS:: 8545909900
ECCN:: EAR99

Clasificaciones de origen

País de origen:: Japón
País de origen del ensamblaje:: No disponible
País de difusión:: No disponible

El país puede cambiar en el momento del envío.

EYG-R GraphiteTIM Pyrolytic Graphite Sheets

Panasonic EYG-R GraphiteTIM Pyrolytic Graphite Sheets (PGS) is comprised of low thermal resistance thermal management material in 250µm and 350µm thickness options. An ideal Thermal Interface Material (TIM) solution, Panasonic EYG-R GraphiteTIM material is designed with high-compressibility characteristics to reduce contact thermal resistance between rough surfaces. EYG-R GraphiteTIM material is easy to install with a one-to-two-step process that is more cost-effective than thermal grease. GraphiteTIM has very high compressibility compared to standard PGS, which reduces thermal resistance by following gap, warpage, and distortion of targets/substrates.