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PCA9600DPZ

Name: NXP PCA9600DPZ
Brand: NXP Semiconductors
SKU: 771-PCA9600DPZ
Price: 3.97 EUR
Availability: InStock

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Mouser REF:

771-PCA9600DPZ

Fabr. N.º:

PCA9600DPZ

Fabr.:

NXP Semiconductors

Descripción:

Separadores y controladores de línea I2C-bus buffer

Hoja de datos:

PCA9600DPZ Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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Precio unitario:

-,-- €

Precio total:

-,-- €

Tarifa estimada:

Empaquetado:

Bobina completo(s) (realice el pedido en múltiplos de 2500)

Cinta extraída

MouseReel™ (+5,00 €)

Precio (EUR)

Cant.	Precio unitario	Precio total
Cinta / MouseReel™ ^†
	3,97 €	3,97 €
	3,02 €	30,20 €
	2,78 €	69,50 €
	2,52 €	252,00 €
	2,39 €	597,50 €
	2,34 €	1.170,00 €
Bobina completo(s) (realice el pedido en múltiplos de 2500)
	2,18 €	5.450,00 €

† La tarifa de 5,00 € de MouseReel™ se añadirá y calculará en el carro de compra. Los pedidos de MouseReel™ no se pueden cancelar ni devolver. ↩

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Atributo del producto	Valor del atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	NXP
Categoría de producto:	Separadores y controladores de línea
RoHS:
Número de líneas de entrada:	1 Input
Número de líneas de salida:	1 Output
Polaridad:	Non-Inverting
Empaquetado / Estuche:	TSSOP-8
Corriente de salida de alto nivel:	- 15 mA
Corriente de salida de bajo nivel:	130 mA
Corriente de reposo:	1.4 mA
Tensión del suministro - Mín:	2.5 V
Tensión del suministro - Máx:	15 V
Corriente de suministro operativa:	5.5 mA
Temperatura operativa mínima:	- 40 C
Temperatura operativa máxima:	+ 85 C
Estilo de montaje:	SMD/SMT
Empaquetado:	Reel
Empaquetado:	Cut Tape
Empaquetado:	MouseReel
Marca:	NXP Semiconductors
Tipo de interfaz:	I2C Bus
Tipo lógico:	Bidirectional Bus Buffer
Pd (disipación de potencia):	300 mW
Tipo de producto:	Buffers & Line Drivers
Serie:	PCA9600
Cantidad del paquete de fábrica:	2500
Subcategoría:	Logic ICs
Alias de parte #:	935285244431

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Atributos seleccionados: 0

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TARIC:: 8542399000
CNHTS:: 8542399000
CAHTS:: 8542390000
USHTS:: 8542390090
MXHTS:: 8542399999
ECCN:: EAR99

PCA9600 & PCA9601 Dual Bidirectional Bus Buffers

NXP Semiconductors PCA9600 and PCA9601 Dual Bidirectional Bus Buffers are designed to isolate I²C-bus capacitance, allowing long buses to be driven in point-to-point or multipoint applications of up to 4000pF. The PCA9600 and PCA9601 create a non-latching, bidirectional, logic interface between a normal I²C-bus and a range of other higher capacitance or different voltage bus configurations. These devices operate at speeds up to 1MHz, and the high drive side is compatible with the Fast-mode Plus (Fm+) specifications. The PCA9601 features 15mA SX/SY sink capability, yielding a 5V Fm+ bus rise time with 470pF loads.

Logic

NXP Semiconductors Logic portfolio consists of the industry’s smallest, leadless DQFN package for gates, octals, and MSI functions simplifying PCB routing, and the world’s smallest MicroPak™ and Diamond™ packages for single-, dual-, and triple-gate logic. We NXP continually invests in new process and package technologies, as well as new packaging facilities, focus on increasing performance, lowering power consumption, and reducing size and have the largest portfolio of dedicated Q100 devices.