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MIMX8UD7CVP08SC

Name: NXP MIMX8UD7CVP08SC
Brand: NXP Semiconductors
SKU: 771-MIMX8UD7CVP08SC
Price: 19.19 EUR
Availability: InStock

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Mouser REF:

771-MIMX8UD7CVP08SC

Fabr. N.º:

MIMX8UD7CVP08SC

Fabr.:

NXP Semiconductors

Descripción:

Sistemas RF en un chip (SoC) i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications

Hoja de datos:

MIMX8UD7CVP08SC Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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Cant.	Precio unitario	Precio total
	19,19 €	19,19 €
	15,33 €	153,30 €
	14,36 €	359,00 €
	13,30 €	1.330,00 €
	12,81 €	3.202,50 €
	12,50 €	6.250,00 €

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Atributo del producto	Valor del atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	NXP
Categoría de producto:	Sistemas RF en un chip (SoC)
RoHS:
Tipo:	SOC
Núcleo:	ARM Cortex A35
Frecuencia de operación:	800 MHz
Temperatura operativa mínima:	- 40 C
Temperatura operativa máxima:	+ 105 C
Empaquetado:	Tray
Marca:	NXP Semiconductors
Sensibles a la humedad:	Yes
Estilo de montaje:	SMD/SMT
Tipo de producto:	RF System on a Chip - SoC
Serie:	i.MX 8ULP
Cantidad del paquete de fábrica:	630
Subcategoría:	Wireless & RF Integrated Circuits
Tecnología:	Si
Alias de parte #:	935447979557

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Errata

iMX8ULPA2_P40A (PDF)

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Códigos de cumplimiento

CNHTS:: 8542319091
CAHTS:: 8542310000
USHTS:: 8542310050
ECCN:: 5A992.C

Clasificaciones de origen

País de origen:: China
País de origen del ensamblaje:: China
País de difusión:: República de Corea

El país puede cambiar en el momento del envío.

i.MX 8ULP Crossover Applications Processors

NXP Semiconductors i.MX 8ULP Crossover Applications Processors brings ultra-low power processing and advanced integrated security with EdgeLock^® secure enclave to the intelligent edge. EdgeLock secure enclave is pre-configured to simplify complex security implementations. The i.MX 8ULP devices feature NXP’s Energy Flex architecture that combines heterogeneous domain computing, design techniques, and process technology. A dedicated power management subsystem offers more than twenty power mode combinations to deliver exceptional efficiency across various applications.