76860-3036

Molex
538-76860-3036
76860-3036

Fabr.:

Descripción:
Conectores de alta velocidad / modulares Impact Ortho DC 3x6 GL Sn

Modelo ECAD:
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Disponibilidad

Existencias:
No en almacén
Plazo de producción de fábrica:
23 Semanas Tiempo estimado para la producción en fábrica.
Mínimo: 273   Múltiples: 273
Precio unitario:
-,-- €
Precio total:
-,-- €
Tarifa estimada:
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Precio (EUR)

Cant. Precio unitario
Precio total
8,35 € 2.279,55 €
7,81 € 4.264,26 €
7,34 € 8.015,28 €
2.730 Cotización

Atributo del producto Valor del atributo Seleccionar atributo
Molex
Categoría de producto: Conectores de alta velocidad / modulares
RoHS:  
54 Position
9 Row
Through Hole
Gold
76860
Tray
Marca: Molex
Material del contacto: Tin
Valor de corriente: 750 mA
Temperatura operativa máxima: + 85 C
Temperatura operativa mínima: - 55 C
Ángulo de montaje: Right Angle
Tipo de producto: High Speed / Modular Connectors
Cantidad del paquete de fábrica: 273
Subcategoría: Backplane Connectors
Nombre comercial: Impact
Voltaje máximo: 30 V
Alias de parte #: 0768603036
Peso unitario: 7,472 g
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Atributos seleccionados: 0

Códigos de cumplimiento
TARIC:
8536693000
CNHTS:
8538900000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
MXHTS:
85366999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99
Clasificaciones de origen
País de origen:
Estados Unidos
País de origen del ensamblaje:
No disponible
País de difusión:
No disponible
El país puede cambiar en el momento del envío.

Impact Backplane Connector System

Molex Impact Backplane System features data rates up to and beyond 25Gbps plus superior signal density of up to 30 pairs per cm. This system pushes the density envelope to meet next generation high-speed demands with one of the most versatile offerings in the market. Molex Impact Backplane System has a simple 1.90mm by 1.35mm grid that provides PCB routing flexibility.

High-Speed Solutions

Molex High-Speed Solutions meet the most stringent high-speed performance requirements. The broad connector portfolio supports a wide range of data rates in multiple sizes and shapes. High-speed interconnect solutions provide the flexibility and scalability required to meet the demands of next-generation systems.