76495-1127

Molex
538-76495-1127
76495-1127

Fabr.:

Descripción:
Conectores de alta velocidad / modulares Impact 4x10 85-Ohm DualWall RAM4.9/.39

Modelo ECAD:
Descargue el Cargador de bibliotecas gratuito para convertir este archivo para su herramienta ECAD. Obtenga más información del modelo ECAD.

Disponibilidad

Existencias:
No en almacén
Plazo de producción de fábrica:
Mínimo: 180   Múltiples: 180
Precio unitario:
-,-- €
Precio total:
-,-- €
Tarifa estimada:
Este producto se envía de forma GRATUITA

Precio (EUR)

Cant. Precio unitario
Precio total
19,47 € 3.504,60 €
18,90 € 10.206,00 €

Atributo del producto Valor del atributo Seleccionar atributo
Molex
Categoría de producto: Conectores de alta velocidad / modulares
RoHS:  
Headers
120 Position
12 Row
1.9 mm
Through Hole
Gold
76495
Tray
Marca: Molex
Material del contacto: Tin
Valor de corriente: 750 mA
Material de la carcasa: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Temperatura operativa máxima: + 85 C
Temperatura operativa mínima: - 55 C
Ángulo de montaje: Right Angle
Tipo de producto: High Speed / Modular Connectors
Cantidad del paquete de fábrica: 180
Subcategoría: Backplane Connectors
Nombre comercial: Impact
Voltaje máximo: 30 V
Peso unitario: 14,501 g
Productos encontrados:
Para mostrar productos similares, seleccione al menos una casilla
Seleccione al menos una casilla para mostrar productos similares dentro de esta categoría.
Atributos seleccionados: 0

Códigos de cumplimiento
TARIC:
8536693000
CNHTS:
8538900000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
MXHTS:
85366999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99
Clasificaciones de origen
País de origen:
Estados Unidos
País de origen del ensamblaje:
No disponible
País de difusión:
No disponible
El país puede cambiar en el momento del envío.

Impact Backplane Connector System

Molex Impact Backplane System features data rates up to and beyond 25Gbps plus superior signal density of up to 30 pairs per cm. This system pushes the density envelope to meet next generation high-speed demands with one of the most versatile offerings in the market. Molex Impact Backplane System has a simple 1.90mm by 1.35mm grid that provides PCB routing flexibility.

High-Speed Solutions

Molex High-Speed Solutions meet the most stringent high-speed performance requirements. The broad connector portfolio supports a wide range of data rates in multiple sizes and shapes. High-speed interconnect solutions provide the flexibility and scalability required to meet the demands of next-generation systems.