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76455-1606

Name: Molex 76455-1606
Brand: Molex
SKU: 538-76455-1606
Price: 7.26 EUR
Availability: OutOfStock

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Mouser REF:

538-76455-1606

Fabr. N.º:

76455-1606

Fabr.:

Molex

Descripción:

Conectores de alta velocidad / modulares Impact BP 2x16 Open Sn

Hoja de datos:

76455-1606 Hoja de datos

Modelo ECAD:

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Cant.	Precio unitario	Precio total
	7,26 €	1.742,40 €
	6,79 €	3.259,20 €
	6,23 €	7.476,00 €

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Atributo del producto	Valor del atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Molex
Categoría de producto:	Conectores de alta velocidad / modulares
RoHS:
Número de posiciones:	96 Position
Número de filas:	6 Row
Paso:	1.9 mm
Estilo de terminación:	Through Hole
Recubrimiento del contacto:	Gold
Serie:	76455
Empaquetado:	Tray
Marca:	Molex
Material del contacto:	Tin
Valor de corriente:	750 mA
Temperatura operativa máxima:	+ 85 C
Temperatura operativa mínima:	- 55 C
Ángulo de montaje:	Vertical
Tipo de producto:	High Speed / Modular Connectors
Cantidad del paquete de fábrica:	240
Subcategoría:	Backplane Connectors
Nombre comercial:	Impact
Voltaje máximo:	30 V
Alias de parte #:	0764551606
Peso unitario:	2,651 g

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Códigos de cumplimiento

TARIC:: 8536693000
CNHTS:: 8538900000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
MXHTS:: 85366999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Clasificaciones de origen

País de origen:: Singapúr
País de origen del ensamblaje:: No disponible
País de difusión:: No disponible

El país puede cambiar en el momento del envío.

Impact Backplane Connector System

Molex Impact Backplane System features data rates up to and beyond 25Gbps plus superior signal density of up to 30 pairs per cm. This system pushes the density envelope to meet next generation high-speed demands with one of the most versatile offerings in the market. Molex Impact Backplane System has a simple 1.90mm by 1.35mm grid that provides PCB routing flexibility.

High-Speed Solutions

Molex High-Speed Solutions meet the most stringent high-speed performance requirements. The broad connector portfolio supports a wide range of data rates in multiple sizes and shapes. High-speed interconnect solutions provide the flexibility and scalability required to meet the demands of next-generation systems.