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55935-1010

Name: Molex 55935-1010
Brand: Molex
SKU: 538-55935-1010
Price: 0.79 EUR
Availability: InStock

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Mouser REF:

538-55935-1010

Fabr. N.º:

55935-1010

Fabr.:

Molex

Descripción:

Alojamientos de cables y cabecera 2.0 WtB Plg Hsg Assy RA W/Boss 10Ckt

Hoja de datos:

55935-1010 Hoja de datos

Modelo ECAD:

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	0,585 €	351,00 €
	0,555 €	666,00 €
	0,498 €	2.539,80 €

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Atributo del producto	Valor del atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Molex
Categoría de producto:	Alojamientos de cables y cabecera
RoHS:
Producto:	Headers
Tipo:	Shrouded
Número de posiciones:	10 Position
Paso:	2 mm (0.079 in)
Número de filas:	1 Row
Estilo de montaje:	Through Hole
Estilo de terminación:	Solder Pin
Ángulo de montaje:	Right Angle
Género del contacto:	Pin (Male)
Recubrimiento del contacto:	Tin
Longitud del poste de terminación:	3.2 mm (0.126 in)
Serie:	55935
Nombre comercial:	MicroClasp
Aplicación:	Wire-to-Board, Signal
Temperatura operativa mínima:	- 25 C
Temperatura operativa máxima:	+ 105 C
Empaquetado:	Tray
Marca:	Molex
Material del contacto:	Tin
Valor de corriente:	3 A
Color de la carcasa:	Natural
Material de la carcasa:	Polyester
Tipo de producto:	Headers & Wire Housings
Cantidad del paquete de fábrica:	300
Subcategoría:	Headers & Wire Housings
Voltaje máximo:	250 V
Alias de parte #:	0559351010
Peso unitario:	1 g

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Hoja de datos

55935-1010 Hoja de datos

Models

PCN

RoHS Certificate (PDF)

Códigos de cumplimiento

TARIC:: 8536693000
CNHTS:: 8536901100
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Clasificaciones de origen

País de origen:: Japón
País de origen del ensamblaje:: No disponible
País de difusión:: No disponible

El país puede cambiar en el momento del envío.

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Molex Miniaturization Solutions are ideal for a vast array of applications such as automotive, smart devices, mobile devices, and medical technology. These connectors provide space savings, high-density signals, and durability. The miniaturization of Molex connectors offers the benefit of fitting more components into smaller spaces, leading to increased functionality without the increased size or weight.

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