55917-3430

Molex
538-55917-3430
55917-3430

Fabr.:

Descripción:
Alojamientos de cables y cabecera 2.0 WtB Dual Con Dip Plg Hsg Assy 34 Ckt

Modelo ECAD:
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Disponibilidad

Existencias:
No en almacén
Plazo de producción de fábrica:
Mínimo: 2800   Múltiples: 1400
Precio unitario:
-,-- €
Precio total:
-,-- €
Tarifa estimada:
Este producto se envía de forma GRATUITA

Precio (EUR)

Cant. Precio unitario
Precio total
1,87 € 5.236,00 €
1,81 € 10.136,00 €

Atributo del producto Valor del atributo Seleccionar atributo
Molex
Categoría de producto: Alojamientos de cables y cabecera
RoHS:  
Headers
Shrouded
34 Position
2 mm (0.079 in)
2 Row
5 mm (0.197 in)
Through Hole
Solder Pin
Straight
Pin (Male)
Tin
3.8 mm (0.15 in)
3.2 mm (0.126 in)
55917
MicroClasp
Wire-to-Board
- 25 C
+ 85 C
Tray
Marca: Molex
Material del contacto: Tin
Valor de corriente: 3 A
Inflamabilidad máxima: UL 94 V-0
Color de la carcasa: Natural
Material de la carcasa: Polybutylene Terephthalate (PBT)
Tipo de enganche: Unlatched
Tipo de producto: Headers & Wire Housings
Cantidad del paquete de fábrica: 70
Subcategoría: Headers & Wire Housings
Voltaje máximo: 250 V
Alias de parte #: 559173430 0559173430
Peso unitario: 2,464 g
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Atributos seleccionados: 0

Códigos de cumplimiento
USHTS:
8536694040
ECCN:
EAR99
Clasificaciones de origen
País de origen:
Vietnam
País de origen del ensamblaje:
No disponible
País de difusión:
No disponible
El país puede cambiar en el momento del envío.

MicroClasp Wire-to-Board Connector System

Molex MicroClasp Wire-to-Board Connector System provides space savings and easy mating/unmating compared to similar 2.00 and 2.50mm pitch wire-to-board systems. MicroClasp includes a unique inner positive lock that provides latch protection, secure retention, and an audible mating "click". The terminal design offers low insertion and withdrawal forces and is able to carry 3.0A current in a compact 2.00mm pitch design. Molex MicroClasp system is available in 2-40 circuits in SMT and through-hole designs, and in single- and dual-row versions.