52746-1770

Molex
538-52746-1770
52746-1770

Fabr.:

Descripción:
Conectores FFC y FPC 0.5 FPC ZIF Hsg Assy RA 17Ckt EmbsTp Pkg

Modelo ECAD:
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Disponibilidad

Existencias:
No en almacén
Plazo de producción de fábrica:
Mínimo: 6000   Múltiples: 6000
Precio unitario:
-,-- €
Precio total:
-,-- €
Tarifa estimada:
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Precio (EUR)

Cant. Precio unitario
Precio total
0,685 € 4.110,00 €

Atributo del producto Valor del atributo Seleccionar atributo
Molex
Categoría de producto: Conectores FFC y FPC
RoHS:  
Board Mount
17 Position
0.5 mm
SMD/SMT
Right Angle
Bottom Contact
Tin Bismuth
500 mA
52746
- 20 C
+ 85 C
Tipo de actuación: ZIF
Marca: Molex
Material del contacto: Phosphor Bronze
Inflamabilidad máxima: UL 94 V-0
Material de la carcasa: Nylon
Estilo de montaje: SMD/SMT
Tipo de producto: FFC & FPC Connectors
Cantidad del paquete de fábrica: 1000
Subcategoría: FFC & FPC Connectors
Voltaje máximo: 50 V
Alias de parte #: 0527461770
Peso unitario: 203,500 mg
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Atributos seleccionados: 0

Códigos de cumplimiento
TARIC:
8536693000
CNHTS:
8538900000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
MXHTS:
85366999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99
Clasificaciones de origen
País de origen:
Vietnam
País de origen del ensamblaje:
No disponible
País de difusión:
No disponible
El país puede cambiar en el momento del envío.

Conectores FFC/FPC SMT con chapado en Sn-Ag-Bi

La gama de productos de conectores FFC/FPC SMT con chapado en Sn-Ag-Bi de Molex ofrecen conectores FFC/FPC SMT en miniatura diseñados para cubrir una amplia variedad de necesidades específicas de aplicaciones y espacio. El chapado en Sn-Ag-Bi reduce o previene la producción de desprendimientos de estaño para aumentar la fiabilidad de las piezas asociadas. Estos conectores ofrecen unas medidas de longitud, altura y profundidad compactas destinadas a aplicaciones con requisitos de embalaje ajustados. El resistente diseño del accionador ayuda a prevenir los daños causados por pruebas exhaustivas, ciclos o una manipulación descuidada.  Las opciones de fuerza de inserción cero y LIF (ZIF) permite la repetición de ciclos con un desgaste mínimo. Disponibles en distintas opciones de paso fino, las características de densidad más alta y perfil más bajo de los FFC/FPC en microminiatura de Molex cumplen las necesidades de disminución de tamaño de los fabricantes de equipos electrónicos.
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