52745-0796

Molex
538-52745-0796
52745-0796

Fabr.:

Descripción:
Conectores FFC y FPC .5MM RA SMT 7P CONN ZIF TOP CON STYLE

Modelo ECAD:
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Disponibilidad

Existencias:
No en almacén
Plazo de producción de fábrica:
Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
-,-- €
Precio total:
-,-- €
Tarifa estimada:

Precio (EUR)

Cant. Precio unitario
Precio total
0,989 € 0,99 €
0,84 € 8,40 €
0,806 € 20,15 €
0,755 € 75,50 €
0,686 € 171,50 €
0,617 € 308,50 €
Bobina completo(s) (realice el pedido en múltiplos de 1000)
0,562 € 562,00 €
0,527 € 1.054,00 €
0,501 € 2.505,00 €

Atributo del producto Valor del atributo Seleccionar atributo
Molex
Categoría de producto: Conectores FFC y FPC
RoHS:  
Board Mount
7 Position
0.5 mm
SMD/SMT
Right Angle
Tin Bismuth
500 mA
52745
- 20 C
+ 85 C
Reel
Cut Tape
Marca: Molex
Material del contacto: Phosphor Bronze
Inflamabilidad máxima: UL 94 V-0
Color de la carcasa: Black, White
Estilo de montaje: SMD/SMT
Tipo de producto: FFC & FPC Connectors
Cantidad del paquete de fábrica: 1000
Subcategoría: FFC & FPC Connectors
Voltaje máximo: 50 V
Alias de parte #: 0527450796
Peso unitario: 132,550 mg
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Atributos seleccionados: 0

                        
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5-9999-1

Códigos de cumplimiento
TARIC:
8536699099
CNHTS:
8538900000
CAHTS:
8536690090
USHTS:
8536694051
ECCN:
EAR99
Clasificaciones de origen
País de origen:
Vietnam
País de origen del ensamblaje:
No disponible
País de difusión:
No disponible
El país puede cambiar en el momento del envío.

Conectores FFC/FPC SMT con chapado en Sn-Ag-Bi

La gama de productos de conectores FFC/FPC SMT con chapado en Sn-Ag-Bi de Molex ofrecen conectores FFC/FPC SMT en miniatura diseñados para cubrir una amplia variedad de necesidades específicas de aplicaciones y espacio. El chapado en Sn-Ag-Bi reduce o previene la producción de desprendimientos de estaño para aumentar la fiabilidad de las piezas asociadas. Estos conectores ofrecen unas medidas de longitud, altura y profundidad compactas destinadas a aplicaciones con requisitos de embalaje ajustados. El resistente diseño del accionador ayuda a prevenir los daños causados por pruebas exhaustivas, ciclos o una manipulación descuidada.  Las opciones de fuerza de inserción cero y LIF (ZIF) permite la repetición de ciclos con un desgaste mínimo. Disponibles en distintas opciones de paso fino, las características de densidad más alta y perfil más bajo de los FFC/FPC en microminiatura de Molex cumplen las necesidades de disminución de tamaño de los fabricantes de equipos electrónicos.
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