219030-2212

Molex
538-219030-2212
219030-2212

Fabr.:

Descripción:
Conectores de E/S MicroBeam Low-Profile Connector 12 Diff Pair Surface Mount 6.70mm Height w/ Metal Cage and Cover

Ciclo de vida:
Nuevo producto:
Novedad de este fabricante.
Modelo ECAD:
Descargue el Cargador de bibliotecas gratuito para convertir este archivo para su herramienta ECAD. Obtenga más información del modelo ECAD.

Disponibilidad

Existencias:
No en almacén
Plazo de producción de fábrica:
17 Semanas Tiempo estimado para la producción en fábrica.
Mínimo: 200   Múltiples: 200
Precio unitario:
-,-- €
Precio total:
-,-- €
Tarifa estimada:
Este producto se envía de forma GRATUITA

Precio (EUR)

Cant. Precio unitario
Precio total
Bobina completo(s) (realice el pedido en múltiplos de 200)
9,12 € 1.824,00 €
8,92 € 3.568,00 €
8,46 € 8.460,00 €

Atributo del producto Valor del atributo Seleccionar atributo
Molex
Categoría de producto: Conectores de E/S
24 Position
3.8 mm
29.9 VAC
Gold
SMD/SMT
Solder
219030
- 40 C
+ 85 C
Reel
Marca: Molex
Material del contacto: Copper Alloy
Valor de corriente: 0.75 A
Frecuencia de datos: 112 Gb/s
Inflamabilidad máxima: UL94 V-0
Número de puertos: 1
Tipo de producto: I/O Connectors
Cantidad del paquete de fábrica: 200
Subcategoría: I/O Connectors
Nombre comercial: MicroBeam
Alias de parte #: 2190302212 02190302212
Productos encontrados:
Para mostrar productos similares, seleccione al menos una casilla
Seleccione al menos una casilla para mostrar productos similares dentro de esta categoría.
Atributos seleccionados: 0

TARIC:
8536693000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

Conjuntos de cables y conectores MicroBeam

Molex MicroBeam Connectors and Cable Assemblies deliver low-profile and high-performance connectivity for high-density, near-chip applications. The Molex MicroBeam Connectors and Cable Assemblies deliver up to 112Gbps with exceptional signal integrity and 12 or 16 differential pairs. The compact design, with a low overall mated height of <7mm, reduces interference with other components while improving airflow and thermal management.