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215760-3003

Name: Molex 215760-3003
Brand: Molex
SKU: 538-215760-3003
Price: 2.25 EUR
Availability: InStock

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Mouser REF:

538-215760-3003

Fabr. N.º:

215760-3003

Fabr.:

Molex

Descripción:

Alojamientos de cables y cabecera Micro-Fit+ RA Header 3 Circuits Black

Hoja de datos:

215760-3003 Hoja de datos

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	1,37 €	632,94 €
	1,34 €	1.547,70 €
	1,22 €	3.100,02 €
	1,20 €	6.098,40 €

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Atributo del producto	Valor del atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Molex
Categoría de producto:	Alojamientos de cables y cabecera
RoHS:
Producto:	Headers
Tipo:	PCB Receptacle
Número de posiciones:	3 Position
Paso:	3 mm (0.118 in)
Número de filas:	1 Row
Estilo de montaje:	PCB Mount
Estilo de terminación:	Solder Pin
Ángulo de montaje:	Right Angle
Recubrimiento del contacto:	Gold
Serie:	215760
Nombre comercial:	Micro-Fit+
Aplicación:	Wire-to-Board, Power
Temperatura operativa mínima:	- 40 C
Temperatura operativa máxima:	+ 105 C
Empaquetado:	Tray
Marca:	Molex
Material del contacto:	Copper Alloy
Valor de corriente:	13 A
Inflamabilidad máxima:	UL 94 V-0
Color de la carcasa:	Black
Género de la carcasa:	Receptacle
Material de la carcasa:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Resistencia de aislamiento:	1 GOhms
Tipo de producto:	Headers & Wire Housings
Cantidad del paquete de fábrica:	231
Subcategoría:	Headers & Wire Housings
Voltaje máximo:	600 VAC/600 VDC
Alias de parte #:	2157603003 02157603003

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Códigos de cumplimiento

TARIC:: 8536693000
CNHTS:: 8536901100
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Clasificaciones de origen

País de origen:: China
País de origen del ensamblaje:: No disponible
País de difusión:: No disponible

El país puede cambiar en el momento del envío.

Micro-Fit+ Connectors

Molex Micro-Fit+ Connectors offer superior design options for flexibility and efficient assembly. The connectors offer a high current rating of up to 13.5A with a 3mm pitch and use the same amount of space that smaller connectors occupy. Features include a smaller PCB footprint, a reduced mating force of 40%, and an enhanced TPA design that provides stability and security for the terminals inside the receptacle. Molex Micro-Fit+ applications include consumer, telecommunication/networking, medical, sustainable energy, and automotive.