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203556-1507

Name: Molex 203556-1507
Brand: Molex
SKU: 538-203556-1507
Price: 1.44 EUR
Availability: OutOfStock

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Mouser REF:

538-203556-1507

Fabr. N.º:

203556-1507

Fabr.:

Molex

Descripción:

Alojamientos de cables y cabecera PicoClasp Hdr SMT SR Vrt 15Ckt WPL Au0.38

Hoja de datos:

203556-1507 Hoja de datos

Modelo ECAD:

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Cant.	Precio unitario	Precio total
	1,44 €	6.336,00 €

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Atributo del producto	Valor del atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Molex
Categoría de producto:	Alojamientos de cables y cabecera
Producto:	Headers
Tipo:	Shrouded
Número de posiciones:	15 Position
Paso:	1 mm (0.039 in)
Número de filas:	1 Row
Estilo de montaje:	SMD/SMT
Estilo de terminación:	Solder
Ángulo de montaje:	Straight
Género del contacto:	Pin (Male)
Recubrimiento del contacto:	Gold
Serie:	203556
Nombre comercial:	Pico-Clasp
Temperatura operativa mínima:	- 40 C
Temperatura operativa máxima:	+ 105 C
Marca:	Molex
Material del contacto:	Gold
Valor de corriente:	1 A
Inflamabilidad máxima:	UL 94 V-0
Color de la carcasa:	Natural
Material de la carcasa:	Polyamide (PA)
Tipo de producto:	Headers & Wire Housings
Cantidad del paquete de fábrica:	4400
Subcategoría:	Headers & Wire Housings
Voltaje máximo:	50 VAC/DC
Alias de parte #:	02035561507

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Models

STP File (Cremallera)

RoHS Certificate (PDF)

CNHTS:: 8536690000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
MXHTS:: 85366999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Conectores de cable a placa Pico-Clasp™

Los conectores de cable a placa Pico-Clasp™ de Molex son los conectores de cable a placa de menor inclinación (1,00 mm) con bloqueo positivo. Los conectores con inclinación de 1,00 mm Pico-Clasp vienen en configuraciones de una sola fila y de doble fila. La serie ofrece bloqueos positivo y de fricción para diversas necesidades de aplicaciones. Pico-Clasp está diseñado para diversas conexiones en pantallas de panel plano (FPD). El uso de este sistema de conectores Molex también resulta ideal para ordenadores portátiles y otros dispositivos compactos.

Signal Wire-to-Wire/Wire-to-Board Connectors

Molex Signal Wire-to-Wire/Wire-to-Board Connectors and Connector Systems feature a variety of wire-to-board signal connectors that offer design flexibility. Molex Signal WtW/WtB connectors and connector systems are ideal for personal computers and lighting, automotive, and industrial applications, depending on the model.

IllumiMate™ Sistema de conector de cable a placa de inclinación 1,00 mm

El sistema conector de cable a placa de inclinación 1,00 mm IllumiMate™ deMolex ahorra aproximadamente el 50% de espacio en comparación con los conectores IllumiMate de 1,25 para cumplir las exigencias de diseños de pantalla más finas. Los conectores de 1,00 mm IllumiMate de Molex también ofrecen opciones de tensión más baja que el rango de 1,25 IllumiMate para ayudar a conseguir un consumo más bajo de energía. Los conectores 1,00 mm IllumiMate presentan bloqueos positivos y de fricción para lograr un cierre seguro, ranuras guía para facilitar el acoplamiento e impedir el movimiento de la carcasa, pestañas delanteras soldadas para conseguir una fuerte retención de la PCB y un diseño de terminal de dos contactos para asegurar el contacto eléctrico. La combinación de tamaño pequeño y diversos tamaños de circuitos y opciones de tensión proporciona una ventaja única y un único diseño de huella para cualquier aplicación que pueda incluir diversos modelos con diferentes funcionalidades. Estos conectores de cable a placa de Molex son ideales para usarlos en una variedad de mercados y aplicaciones, incluyendo electrónica de consumo (televisores LED y juegos para móviles), ordenadores personales (monitores LED de sobremesa, portátiles y tabletas) y médicos (equipo de diagnóstico y radiología).
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Miniaturization Solutions

Molex Miniaturization Solutions are ideal for a vast array of applications such as automotive, smart devices, mobile devices, and medical technology. These connectors provide space savings, high-density signals, and durability. The miniaturization of Molex connectors offers the benefit of fitting more components into smaller spaces, leading to increased functionality without the increased size or weight.