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1714505114

Name: Molex 1714505114
Brand: Molex
SKU: 538-1714505114
Price: 10.54 EUR
Availability: OutOfStock

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Mouser REF:

538-1714505114

Fabr. N.º:

1714505114

Fabr.:

Molex

Descripción:

Conectores placa a placa y mezzanine SpeedStack Vertical Receptacle, 0.80mm Pitch, 4.10mm Height, 82 Circuits, UL94V-0, Black

Hoja de datos:

1714505114 Hoja de datos

Modelo ECAD:

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Precio (EUR)

Cant.	Precio unitario	Precio total
	10,54 €	18.972,00 €

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Atributo del producto	Valor del atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Molex
Categoría de producto:	Conectores placa a placa y mezzanine
Serie:	171450
Marca:	Molex
Tipo de producto:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Cantidad del paquete de fábrica:	1800
Subcategoría:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Nombre comercial:	SpeedStack
Alias de parte #:	171450-5114 01714505114

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Hoja de datos

1714505114 Hoja de datos

Códigos de cumplimiento

TARIC:: 8536693000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Clasificaciones de origen

País de origen:: México
País de origen del ensamblaje:: No disponible
País de difusión:: No disponible

El país puede cambiar en el momento del envío.

High-Speed Solutions

Molex High-Speed Solutions meet the most stringent high-speed performance requirements. The broad connector portfolio supports a wide range of data rates in multiple sizes and shapes. High-speed interconnect solutions provide the flexibility and scalability required to meet the demands of next-generation systems.

SpeedStack Mezzanine Connector System

Molex SpeedStack Mezzanine Connector System offers a high-density, low-profile solution that delivers data rates up to 40Gbps per differential pair. With mated stack heights of 4mm to 10mm with a 0.80mm pitch, these connectors provide design flexibility for PCB space-constrained applications. The narrow housing design minimizes airflow obstructions and promotes system cooling. Molex SpeedStack Mezzanine Connector System utilizes a split-pad PCB design that allows for electrical tuning performance and provides edge card compatibility. The robust insert-molded wafer design with protected shrouded housing supports the terminal location to improve electrical balance within the signals for low-profile, high-density systems. In addition, a common grounding pin improves electrical performance and minimizes crosstalk.

SpeedMezz Connector Family

Molex SpeedMezz Connector Family offers high densities, low profiles, data rates up to 56Gbps per differential pair. These products provide easy upgrading with common receptacle footprints. Molex SpeedMezz Connector Family delivers versatile solutions for high-speed mezzanine, rugged edge card, and lower speed applications.