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171224-2013

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Mouser REF:

538-171224-2013

Fabr. N.º:

171224-2013

Fabr.:

Molex

Descripción:

Conectores de E/S zSFP+ Stacked, 2X2 W/Metal, w/outer LP

Ciclo de vida:

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Hoja de datos:

171224-2013 Hoja de datos

Modelo ECAD:

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Atributo del producto	Valor del atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Molex
Categoría de producto:	Conectores de E/S
Producto:	Receptacles
Género:	Jack (Female)
Número de posiciones:	80 Position
Paso:	0.8 mm
Voltaje máximo:	30 VAC
Recubrimiento del contacto:	Gold
Estilo de montaje:	Panel Mount
Estilo de terminación:	Through Hole
Ángulo de montaje:	Right Angle
Serie:	171224
Temperatura operativa mínima:	- 40 C
Temperatura operativa máxima:	+ 85 C
Marca:	Molex
Color:	Black
Material del contacto:	Copper Alloy
Valor de corriente:	500 mA
Características:	Stacked Ganged Assembly with Metal Spring Fingers, with outer light pipes
Inflamabilidad máxima:	UL 94 V-0
Material de la carcasa:	Thermoplastic
Número de puertos:	4 Port
Tipo de producto:	I/O Connectors
Cantidad del paquete de fábrica:	72
Subcategoría:	I/O Connectors
Nombre comercial:	zSFP+
Tipo:	Cage Assembly
Alias de parte #:	1712242013 01712242013
Peso unitario:	49,848 g

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Models

Specification Sheets

Product Specification Sheet (PDF)

Technical Resources

Sales Drawing (PDF)

RoHS Certificate (PDF)

Códigos de cumplimiento

TARIC:: 8536699099
USHTS:: 8536694040
ECCN:: EAR99

Clasificaciones de origen

País de origen:: Indonesia
País de origen del ensamblaje:: No disponible
País de difusión:: No disponible

El país puede cambiar en el momento del envío.

High-Speed Solutions

Molex High-Speed Solutions meet the most stringent high-speed performance requirements. The broad connector portfolio supports a wide range of data rates in multiple sizes and shapes. High-speed interconnect solutions provide the flexibility and scalability required to meet the demands of next-generation systems.

zSFP+ Interconnect Solution

Molex zSFP+™ Interconnect Solution delivers unparalleled signal integrity with superior EMI protection for next-generation Ethernet and Fibre Channel applications. The innovative design provides excellent thermal management without adding unnecessary materials or costs. The zSFP+ Interconnect Solution features a stacked design that delivers maximum thermal efficiency while providing excellent signal integrity and Electromagnetic Interference (EMI) protection. Both an enhanced airflow version for applications that require light pipes and a thru-flow design which opens up the midsection to take advantage of front-to-back airflow are available. This design allows heat to be dissipated without the need for heat sink components or other complex and costly materials. The Molex zSFP+ is ideal for applications requiring 25Gbps data rates for next-generation Ethernet and Fibre Channel applications. The system provides a drop-in replacement for existing zSFP designs (re-routing of thru-flow design may be necessary if light pipes are in the midesction).