Parece que JavaScript está deshabilitado en su navegador. Algunas funciones de esta página no funcionarán a menos que inicie sesión.

¿Ve algún error?

170814-2009

Name: Molex 170814-2009
Brand: Molex
SKU: 538-170814-2009
Price: 117.6 EUR
Availability: OutOfStock

Las imágenes son sólo para referencia
Ver especificaciones del producto

Mouser REF:

538-170814-2009

Fabr. N.º:

170814-2009

Fabr.:

Molex

Descripción:

Conectores placa a placa y mezzanine NeoScale Recpt 2.8mm 6x20 Gld 8mm Hght

Hoja de datos:

170814-2009 Hoja de datos

Modelo ECAD:

Descargue el Cargador de bibliotecas gratuito para convertir este archivo para su herramienta ECAD. Obtenga más información del modelo ECAD.

Más información

Más información sobre Molex 170814-2009

Disponibilidad

Existencias:: No en almacén

Se ha producido un error inesperado. Intente de nuevo más tarde.
Plazo de producción de fábrica:: Solicitar entrega estimada

Introducir cantidad:

Mínimo: 240 Múltiples: 80

Precio unitario:

-,-- €

Precio total:

-,-- €

Tarifa estimada:

Este producto se envía de forma GRATUITA

Precio (EUR)

Cant.	Precio unitario	Precio total
	117,60 €	28.224,00 €

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Atributo del producto	Valor del atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Molex
Categoría de producto:	Conectores placa a placa y mezzanine
RoHS:
Producto:	Connectors
Número de posiciones:	360 Position
Paso:	2.8 mm (0.11 in)
Número de filas:	6 Row
Ángulo de montaje:	Vertical
Valor de corriente:	1 A
Voltaje máximo:	30 VAC
Temperatura operativa mínima:	- 55 C
Temperatura operativa máxima:	+ 85 C
Recubrimiento del contacto:	Gold
Material del contacto:	Copper Alloy
Material de la carcasa:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Serie:	170814
Empaquetado:	Tray
Marca:	Molex
Inflamabilidad máxima:	UL 94 V-0
Estilo de montaje:	Cable
Tipo de producto:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Cantidad del paquete de fábrica:	16
Subcategoría:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Nombre comercial:	NeoScale
Alias de parte #:	1708142009 01708142009
Peso unitario:	16,426 g

Productos encontrados:

Para mostrar productos similares, seleccione al menos una casilla

Seleccione al menos una casilla para mostrar productos similares dentro de esta categoría.

Atributos seleccionados: 0

Filtrar documento:

Hoja de datos

170814-2009 Hoja de datos

Models

Specification Sheets

Application Notes (PDF)

RoHS Certificate (PDF)

Códigos de cumplimiento

TARIC:: 8536693000
CNHTS:: 8536690000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Clasificaciones de origen

País de origen:: Singapúr
País de origen del ensamblaje:: No disponible
País de difusión:: No disponible

El país puede cambiar en el momento del envío.

Board-to-Board Connectors

Molex Board-to-Board Connectors are available in a variety of configurations, offering an expansive array of pitches and stacking heights. The printed circuit board (PCB) is a foundational staple in the electronics industry, and with continuing trends toward miniaturization, designers need a more diverse range of solutions for creating dependable PCB connections. To fit a range of applications, Molex Board-to-Board Connectors include mezzanine, backplane, coplanar, and more. These connectors are ideal for microminiature and high-power applications.

High-Speed Solutions

Molex High-Speed Solutions meet the most stringent high-speed performance requirements. The broad connector portfolio supports a wide range of data rates in multiple sizes and shapes. High-speed interconnect solutions provide the flexibility and scalability required to meet the demands of next-generation systems.

NeoScale High-Speed Mezzanine System

Molex NeoScale High-Speed Mezzanine System delivers clean signal integrity at 56Gbps. This system features a high-speed triad wafer design with patented Solder-Charge Technology for customized PCB routing in high-density system applications. Ideal for small footprint designs with limited PCB real estate, the modular NeoScale mezzanine system offers a durable and easily customizable design tool for high-density system applications. Each Molex NeoScale triad wafer is an independent element in the housing and can be customized to a design layout. With four triad wafer configurations, users can mix and match components to build a mezzanine solution to meet application requirements for signals supporting high-speed differential pairs (85Ω and 100Ω), high-speed single-ended transmissions, low-speed single-ended signals, and power contacts.