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170807-2017

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Mouser REF:

538-170807-2017

Fabr. N.º:

170807-2017

Fabr.:

Molex

Descripción:

Conectores placa a placa y mezzanine Neoscale Plug 100ohm 18mm 6X20

Ciclo de vida:

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Hoja de datos:

170807-2017 Hoja de datos (PDF)

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Atributo del producto	Valor del atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Molex
Categoría de producto:	Conectores placa a placa y mezzanine
RoHS:
Serie:	170807
Empaquetado:	Tray
Marca:	Molex
Tipo de producto:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Cantidad del paquete de fábrica:	16
Subcategoría:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Nombre comercial:	NeoScale
Alias de parte #:	1708072017 01708072017

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Códigos de cumplimiento

TARIC:: 8536693000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Clasificaciones de origen

País de origen:: Singapúr
País de origen del ensamblaje:: No disponible
País de difusión:: No disponible

El país puede cambiar en el momento del envío.

Board-to-Board Connectors

Molex Board-to-Board Connectors are available in a variety of configurations, offering an expansive array of pitches and stacking heights. The printed circuit board (PCB) is a foundational staple in the electronics industry, and with continuing trends toward miniaturization, designers need a more diverse range of solutions for creating dependable PCB connections. To fit a range of applications, Molex Board-to-Board Connectors include mezzanine, backplane, coplanar, and more. These connectors are ideal for microminiature and high-power applications.

High-Speed Solutions

Molex High-Speed Solutions meet the most stringent high-speed performance requirements. The broad connector portfolio supports a wide range of data rates in multiple sizes and shapes. High-speed interconnect solutions provide the flexibility and scalability required to meet the demands of next-generation systems.

NeoScale High-Speed Mezzanine System

Molex NeoScale High-Speed Mezzanine System delivers clean signal integrity at 56Gbps. This system features a high-speed triad wafer design with patented Solder-Charge Technology for customized PCB routing in high-density system applications. Ideal for small footprint designs with limited PCB real estate, the modular NeoScale mezzanine system offers a durable and easily customizable design tool for high-density system applications. Each Molex NeoScale triad wafer is an independent element in the housing and can be customized to a design layout. With four triad wafer configurations, users can mix and match components to build a mezzanine solution to meet application requirements for signals supporting high-speed differential pairs (85Ω and 100Ω), high-speed single-ended transmissions, low-speed single-ended signals, and power contacts.