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170525-1814

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Mouser REF:

538-170525-1814

Fabr. N.º:

170525-1814

Fabr.:

Molex

Descripción:

Conectores de alta velocidad / modulares Impact BP 3x8 85ohm lft Endwall Sn

Ciclo de vida:

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Hoja de datos:

170525-1814 Hoja de datos

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Atributo del producto	Valor del atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Molex
Categoría de producto:	Conectores de alta velocidad / modulares
RoHS:
Producto:	Headers
Número de posiciones:	72 Position
Número de filas:	9 Row
Paso:	1.35 mm, 1.9 mm
Estilo de terminación:	Through Hole
Recubrimiento del contacto:	Gold
Serie:	170525
Empaquetado:	Tray
Marca:	Molex
Material del contacto:	Tin
Valor de corriente:	750 mA
Color de la carcasa:	Gray
Material de la carcasa:	Thermoplastic (TP)
Temperatura operativa máxima:	+ 85 C
Temperatura operativa mínima:	- 55 C
Ángulo de montaje:	Vertical
Tipo de producto:	High Speed / Modular Connectors
Cantidad del paquete de fábrica:	448
Subcategoría:	Backplane Connectors
Nombre comercial:	Impact
Voltaje máximo:	30 V
Peso unitario:	2,557 g

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170525-1814 Hoja de datos

RoHS Certificate (PDF)

Códigos de cumplimiento

TARIC:: 8536693000
CNHTS:: 8538900000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
MXHTS:: 85366999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Clasificaciones de origen

País de origen:: Estados Unidos
País de origen del ensamblaje:: No disponible
País de difusión:: No disponible

El país puede cambiar en el momento del envío.

Impact Backplane Connector System

Molex Impact Backplane System features data rates up to and beyond 25Gbps plus superior signal density of up to 30 pairs per cm. This system pushes the density envelope to meet next generation high-speed demands with one of the most versatile offerings in the market. Molex Impact Backplane System has a simple 1.90mm by 1.35mm grid that provides PCB routing flexibility.

High-Speed Solutions

Molex High-Speed Solutions meet the most stringent high-speed performance requirements. The broad connector portfolio supports a wide range of data rates in multiple sizes and shapes. High-speed interconnect solutions provide the flexibility and scalability required to meet the demands of next-generation systems.