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170390-1000

Name: Molex 170390-1000
Brand: Molex
SKU: 538-170390-1000
Price: 17.34 EUR
Availability: OutOfStock

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Mouser REF:

538-170390-1000

Fabr. N.º:

170390-1000

Fabr.:

Molex

Descripción:

Conectores de alta velocidad / modulares Impact 4x10 85Ohm Open 18mm Mezz Assy

Hoja de datos:

170390-1000 Hoja de datos

Modelo ECAD:

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Cant.	Precio unitario	Precio total
	17,34 €	4.508,40 €
	16,83 €	8.751,60 €

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Atributo del producto	Valor del atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Molex
Categoría de producto:	Conectores de alta velocidad / modulares
RoHS:
Producto:	Receptacles
Número de posiciones:	120 Position
Número de filas:	12 Row
Paso:	1.35 mm, 1.9 mm
Estilo de terminación:	Through Hole
Recubrimiento del contacto:	Gold
Serie:	170390
Empaquetado:	Tray
Marca:	Molex
Material del contacto:	High Performance Alloy (HPA)
Valor de corriente:	750 mA
Color de la carcasa:	Gray
Material de la carcasa:	Thermoplastic (TP)
Temperatura operativa máxima:	+ 85 C
Temperatura operativa mínima:	- 55 C
Ángulo de montaje:	Vertical
Tipo de producto:	High Speed / Modular Connectors
Cantidad del paquete de fábrica:	1
Subcategoría:	Backplane Connectors
Nombre comercial:	Impact
Voltaje máximo:	30 V
Peso unitario:	9,262 g

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Códigos de cumplimiento

TARIC:: 8536693000
CNHTS:: 8538900000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
MXHTS:: 85366999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Clasificaciones de origen

País de origen:: Estados Unidos
País de origen del ensamblaje:: No disponible
País de difusión:: No disponible

El país puede cambiar en el momento del envío.

Impact Backplane Connector System

Molex Impact Backplane System features data rates up to and beyond 25Gbps plus superior signal density of up to 30 pairs per cm. This system pushes the density envelope to meet next generation high-speed demands with one of the most versatile offerings in the market. Molex Impact Backplane System has a simple 1.90mm by 1.35mm grid that provides PCB routing flexibility.

High-Speed Solutions

Molex High-Speed Solutions meet the most stringent high-speed performance requirements. The broad connector portfolio supports a wide range of data rates in multiple sizes and shapes. High-speed interconnect solutions provide the flexibility and scalability required to meet the demands of next-generation systems.