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PIC12LF1840T39AT-I/ST

Name: Microchip PIC12LF1840T39AT-I/ST
Brand: Microchip Technology
SKU: 579-P12LF1840T39ATIS
Price: 2.01 EUR
Availability: InStock

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Mouser REF:

579-P12LF1840T39ATIS

Fabr. N.º:

PIC12LF1840T39AT-I/ST

Fabr.:

Microchip Technology

Descripción:

Microcontroladores RF - MCU 7 KB Flash 256 bytes RAM 315-915MHz

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Hoja de datos:

PIC12LF1840T39AT-I/ST Hoja de datos (PDF)

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-,-- €

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-,-- €

Tarifa estimada:

Empaquetado:

Bobina completo(s) (realice el pedido en múltiplos de 2500)

Cinta extraída

MouseReel™ (+5,00 €)

Precio (EUR)

Cant.	Precio unitario	Precio total
Cinta / MouseReel™ ^†
	2,01 €	2,01 €
Bobina completo(s) (realice el pedido en múltiplos de 2500)
	2,01 €	5.025,00 €

† La tarifa de 5,00 € de MouseReel™ se añadirá y calculará en el carro de compra. Los pedidos de MouseReel™ no se pueden cancelar ni devolver. ↩

Empaquetado alternativo

Fabr. N.º Ref.:

PIC12LF1840T39A-I/ST

Embalaje:

Tube

Disponibilidad:

En existencias

Precio:

1,96 €

Min:

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Atributo del producto	Valor del atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Microchip
Categoría de producto:	Microcontroladores RF - MCU
RoHS:
Núcleo:	PIC12
Anchura de bus de datos:	8 bit
Tamaño de memoria del programa:	7 kB
Tamaño de datos RAM:	256 B
Frecuencia máxima de reloj:	32 MHz
Resolución de ADC:	10 bit
Tensión del suministro - Mín:	1.8 V
Tensión del suministro - Máx:	3.6 V
Temperatura operativa máxima:	+ 85 C
Empaquetado / Estuche:	TSSOP-14
Estilo de montaje:	SMD/SMT
Empaquetado:	Reel
Empaquetado:	Cut Tape
Empaquetado:	MouseReel
Marca:	Microchip Technology
Temperatura operativa mínima:	- 40 C
Sensibles a la humedad:	Yes
Número de canales de ADC :	4 Channel
Voltaje operativo de suministro:	1.8 V to 3.6 V
Serie del procesador:	PIC12
Tipo de producto:	RF Microcontrollers - MCU
Serie:	PIC12LF1840T39A
Cantidad del paquete de fábrica:	2500
Subcategoría:	Wireless & RF Integrated Circuits
Tecnología:	Si
Nombre comercial:	PIC
Peso unitario:	140,300 mg

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Atributos seleccionados: 0

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Códigos de cumplimiento

TARIC:: 8542319000
CNHTS:: 8542319000
CAHTS:: 8542310000
USHTS:: 8542310030
JPHTS:: 854231032
KRHTS:: 8542311000
MXHTS:: 8542310302
ECCN:: EAR99

Clasificaciones de origen

País de origen:: Tailandia
País de origen del ensamblaje:: No disponible
País de difusión:: No disponible

El país puede cambiar en el momento del envío.

Functional Safety Solutions

Microchip Technology Functional Safety Solutions offer robustness, reliability, and safety to end-products. In some application segments, these requirements are formalized and mandatory, while in others, they are implemented to differentiate the product and take the step from a good product to an excellent product. The standards for functional safety depend on the market that is targeted. Many standards support multiple levels of rigorousness, which are applied depending on the likelihood and severity of the hazard. The methods of addressing hazards range from detecting single failures and putting the system into a safe state to full redundancy, where failures should not only be detected but also corrected without any interruption or degradation of service.

Connected (Wired & Wireless)

Microchip Technology Connectivity is easy to add to applications, as Microchip's MCUs and MPUs are designed to be compatible with Microchip wired and wireless devices. Robust, reliable, high-speed connectivity is available with a broad portfolio of wired connectivity solutions. Mobility, convenience, and enhanced user experience are possible with a wide range of wireless connectivity solutions. And, with pre-certified modules, designers can avoid worrying about communication regulations.‌

Wireless Connectivity

Microchip Technology Wireless Connectivity Solutions enable you to quickly incorporate connectivity into your designs with wireless ICs, modules, software, and development kits that make connecting effortless for your customers. Microchip's comprehensive wireless portfolio has the technology to meet your range, data rate, interoperability, frequency, and topology needs. Microchip Technology's fully certified modules enable drop-in wireless connectivity, saving development costs and reducing time to market.