G-Link-200-8G

MicroStrain by HBK
130-G-LINK-200-8G
G-Link-200-8G

Fabr.:

Descripción:
Módulos de sensor de aceleración G-LINK-200-8G, Wireless, ruggedized high-speed triaxial accelerometer node, user adjustable for +/- 2g, +/-4g or +/-8g (standard) measurement range. Operates on 2.4 GHz IEEE 802.15.4 radio. NOT CERTIFIED FOR USE IN THE UK, EU, JAPAN

Modelo ECAD:
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Debido a la normativa del gobierno, Mouser no puede vender este producto en su país.

Disponibilidad

Existencias:

Atributo del producto Valor del atributo Seleccionar atributo
MicroStrain by HBK
Categoría de producto: Módulos de sensor de aceleración
Restricciones de envío:
 Debido a la normativa del gobierno, Mouser no puede vender este producto en su país.
RoHS:  
3-Axis
8 g
Digital
+ 85 C
Marca: MicroStrain by HBK
Temperatura operativa mínima: - 40 C
Estilo de montaje: Chassis Mount
Corriente de suministro operativa: 45 mA
Empaquetado / Estuche: 46.6 mm x 43 mm x 44 mm
Tipo de producto: Acceleration Sensor Modules
Resolución: 20 bit
Tipo de sensor: 3-axis
Serie: G-Link-200
Cantidad del paquete de fábrica: 1
Subcategoría: Sensor Modules
Tensión del suministro - Máx: 5.5 V
Tensión del suministro - Mín: 800 mV
Nombre comercial: MicroStrain
Alias de parte #: 6305-6000
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Atributos seleccionados: 0

CNHTS:
9031809090
USHTS:
9031808085
ECCN:
EAR99

G-Link-200 Rugged Wireless Triaxial Accelerometers

MicroStrain by HBK G-Link-200 Rugged Wireless Triaxial Accelerometers are battery-powered wireless 3-axis accelerometers with rugged, weatherproof enclosures. The G-Link-200 provides extremely low noise waveform data, ideal for vibration, impact, motion, and tilt monitoring applications. Additionally, derived vibration parameters allow for long-term condition monitoring and predictive maintenance. The G-LINK-200 includes a rugged, weatherproof enclosure. The -CE parts are certified for use in the EU, -JPN parts are certified for use in Japan, and -SGP parts are certified for use in Singapore.