S015-DIP

M5Stack
170-S015-DIP
S015-DIP

Fabr.:

Descripción:
Controladores para usos especiales M5StampS3 BAT Module w/ 2.54 Header Pin

Ciclo de vida:
Nuevo producto:
Novedad de este fabricante.
Modelo ECAD:
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Disponibilidad

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Pedido:
20
Fecha prevista: 10/06/2026
Plazo de producción de fábrica:
5
Semanas Tiempo estimado para la producción en fábrica para cantidades superiores a las mostradas.
Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
-,-- €
Precio total:
-,-- €
Tarifa estimada:

Precio (EUR)

Cant. Precio unitario
Precio total
8,94 € 8,94 €

Atributo del producto Valor del atributo Seleccionar atributo
M5Stack
Categoría de producto: Controladores para usos especiales
RoHS:  
3.7 V
Marca: M5Stack
Temperatura operativa máxima: + 40 C
Temperatura operativa mínima: 0 C
Subcategoría: Controllers
Peso unitario: 9,400 g
Productos encontrados:
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Atributos seleccionados: 0

Códigos de cumplimiento
CAHTS:
8473302000
USHTS:
8473301180
MXHTS:
8473300401
ECCN:
5A992.C
Clasificaciones de origen
País de origen:
China
País de origen del ensamblaje:
No disponible
País de difusión:
No disponible
El país puede cambiar en el momento del envío.

Stamp-S3Bat & Stamp-S3Bat DIP Core Modules

M5Stack Stamp-S3Bat and Stamp-S3Bat DIP Core Modules come with integrated power management and ESP32-S3-PICO-1-N8R8 as the main control core. These embedded core modules provide 11 GPIOs, 2.4GHz Wi-Fi®, 8MB flash, 8MB PSRAM, and a 24P BTB connector (supporting the DVP interface). The Stamp-S3Bat and Stamp-S3Bat DIP modules feature a built-in M5MP1 multi-level power control design, power input/output control, lithium battery charging management, and status detection. These modules support external low-power wakeup, an onboard programmable RGB LED, and a 2.54mm standard-pitch half-hole pad design. The Stamp-S3Bat DIP version comes with pre-soldered 2.54mm standard pitch headers, allowing integration into applications via PCB insertion, Dupont cables, or breadboard connection. The Stamp-S3Bat and Stamp-S3Bat DIP modules support both SMT and DIP integration methods, making them ideal for developers to build IoT applications quickly.