S007

170-S007
S007

Fabr.:

Descripción:
Módulos multiprotocolo Highly integrated embedded main control core module using Espressif ESP32-S3FN8

Ciclo de vida:
Obsoleto
Hoja de datos:
Modelo ECAD:
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Atributo del producto Valor del atributo Seleccionar atributo
M5Stack
Categoría de producto: Módulos multiprotocolo
Restricciones de envío:
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RoHS:  
2.4 GHz
GPIO, I2C, I2S, PWM, UART
3.3 V
5 V
0 C
+ 40 C
3D
26 mm x 18 mm x 4.6 mm
Bluetooth 5.0
802.11 b/g/n
Marca: M5Stack
Núcleo: Xtensa LX7
País de ensamblaje: Not Available
País de difusión: Not Available
País de origen: CN
Producto: 802.11 b/g/n, Bluetooth 5.0
Tipo de producto: Multiprotocol Modules
Cantidad del paquete de fábrica: 10
Subcategoría: Wireless & RF Modules
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Atributos seleccionados: 0

TARIC:
8517620000
CNHTS:
8517629990
USHTS:
8517620090
JPHTS:
851762090
ECCN:
EAR99

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