Parece que JavaScript está deshabilitado en su navegador. Algunas funciones de esta página no funcionarán a menos que inicie sesión.

¿Ve algún error?

FS660R08A6P2FBBPSA1

Name: Infineon FS660R08A6P2FBBPSA1
Brand: Infineon Technologies
SKU: 726-FS660R08A6P2FBBP
Price: 272.77 EUR
Availability: InStock

Las imágenes son sólo para referencia
Ver especificaciones del producto

Mouser REF:

726-FS660R08A6P2FBBP

Fabr. N.º:

FS660R08A6P2FBBPSA1

Fabr.:

Infineon Technologies

Descripción:

Módulos IGBT HYBRID PACK DRIVE G1 SI

Hoja de datos:

FS660R08A6P2FBBPSA1 Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

Descargue el Cargador de bibliotecas gratuito para convertir este archivo para su herramienta ECAD. Obtenga más información del modelo ECAD.

Más información

Más información sobre Infineon Technologies FS660R08A6P2FBBPSA1

En existencias: 9

Existencias:: 9 Puede enviarse inmediatamente

Se ha producido un error inesperado. Intente de nuevo más tarde.
Plazo de producción de fábrica:: 26 Semanas Tiempo estimado para la producción en fábrica para cantidades superiores a las mostradas.

Introducir cantidad:

Mínimo: 1 Múltiples: 1

Precio unitario:

-,-- €

Precio total:

-,-- €

Tarifa estimada:

Este producto se envía de forma GRATUITA

Precio (EUR)

Cant.	Precio unitario	Precio total
	272,77 €	272,77 €

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Atributo del producto	Valor del atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Infineon
Categoría de producto:	Módulos IGBT
RoHS:
Producto:	Hybrid IGBT Modules
Configuración:	6-Pack
Voltaje colector-emisor VCEO máx.:	750 V
Voltaje de saturación colector-emisor:	1.1 V
Corriente continua del colector a 25 C:	450 A
Corriente de fuga puerta-emisor:	400 nA
Pd (disipación de potencia):	1.053 kW
Temperatura operativa mínima:	- 40 C
Temperatura operativa máxima:	+ 150 C
Empaquetado:	Tray
Marca:	Infineon Technologies
Voltaje puerta-emisor máximo:	20 V
Estilo de montaje:	Screw Mount
Tipo de producto:	IGBT Modules
Serie:	IGBT EDT2
Cantidad del paquete de fábrica:	6
Subcategoría:	IGBTs
Tecnología:	Si
Nombre comercial:	HybridPACK
Alias de parte #:	FS660R08A6P2FB SP001632426
Peso unitario:	600 g

Productos encontrados:

Para mostrar productos similares, seleccione al menos una casilla

Seleccione al menos una casilla para mostrar productos similares dentro de esta categoría.

Atributos seleccionados: 0

Filtrar documento:

Esta funcionalidad requiere que JavaScript esté habilitado.

TARIC:: 8541290000
CNHTS:: 8504409100
USHTS:: 8541290065
ECCN:: EAR99

Automotive HybridPACK™ IGBT Modules

Infineon Technologies Automotive HybridPACK™ IGBT Modules extend across the full power spectrum required in electric and hybrid electric vehicles (EVs/HEVs). These compact modules are available in six RoHS-compliant versions with three base plate options: copper, direct cooled with ribbon bonds, and direct cooled with pin fins. The modules offer an integrated NTC temperature sensor, PressFIT contact technology, and guiding elements for easy PCB and cooler assembly. Other features include high creepage and clearance distances, high power density, and low switching losses. Applications for Infineon Automotive HybridPACK IGBT Modules include EVs, HEVs, motor drives, and commercial agriculture vehicles.

750V HybridPACK™ Drive Modules

Infineon Technologies 750V HybridPACK™ Drive Modules are compact power modules optimized for hybrid and electric vehicle main inverter applications (xEV). The HybridPACK modules come with mechanical guiding elements, supporting easy assembly processes. The press-fit pins for the signal terminals avoid time-consuming selective solder processes, which provide cost savings on a system level and increase system reliability.