FS50R12KT3BPSA1

Infineon Technologies
726-FS50R12KT3BPSA1
FS50R12KT3BPSA1

Fabr.:

Descripción:
Módulos IGBT 1200 V, 50 A sixpack IGBT module

Modelo ECAD:
Descargue el Cargador de bibliotecas gratuito para convertir este archivo para su herramienta ECAD. Obtenga más información del modelo ECAD.

En existencias: 14

Existencias:
14 Puede enviarse inmediatamente
Plazo de producción de fábrica:
12 Semanas Tiempo estimado para la producción en fábrica para cantidades superiores a las mostradas.
Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
-,-- €
Precio total:
-,-- €
Tarifa estimada:
Este producto se envía de forma GRATUITA

Precio (EUR)

Cant. Precio unitario
Precio total
59,08 € 59,08 €
47,03 € 470,30 €

Atributo del producto Valor del atributo Seleccionar atributo
Infineon
Categoría de producto: Módulos IGBT
RoHS:  
IGBT Silicon Modules
6-Pack
1.2 kV
1.7 V
75 A
400 nA
280 W
- 40 C
+ 125 C
Tray
Marca: Infineon Technologies
Tipo de producto: IGBT Modules
Serie: FSXR12K3G
Cantidad del paquete de fábrica: 15
Subcategoría: IGBTs
Tecnología: Si
Alias de parte #: FS50R12KT3 SP005422404
Productos encontrados:
Para mostrar productos similares, seleccione al menos una casilla
Seleccione al menos una casilla para mostrar productos similares dentro de esta categoría.
Atributos seleccionados: 0

Esta funcionalidad requiere que JavaScript esté habilitado.

TARIC:
8541290000
CAHTS:
8541290000
USHTS:
8541290065
JPHTS:
854129000
MXHTS:
8541299900
ECCN:
EAR99

1200V Sixpack IGBT Modules

Infineon 1200V Sixpack IGBT Modules are EasyPACK™ 1B sixpack IGBT modules with TRENCHSTOP™ IGBT7, Emitter Controlled 7 diode, and NTC technology. This technology strongly reduces losses and provides a high level of controllability. The cell concept is characterized by implementing parallel trench cells separated by sub-micron mesas compared to the formerly used square trench cells. The chip is specially optimized for industrial drive applications and solar energy systems, which means much lower static losses, higher power density, and softer switching. A significant increase in power density can be obtained by raising the allowed maximum operating temperature up to 175°C in the Infineon 1200V Sixpack IGBT Modules.