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F411MR12W3M1HB11BPSA1

Name: Infineon F411MR12W3M1HB11BPSA1
Brand: Infineon Technologies
SKU: 726-F411MR12W3M1HB11
Price: 144.02 EUR
Availability: InStock

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Mouser REF:

726-F411MR12W3M1HB11

Fabr. N.º:

F411MR12W3M1HB11BPSA1

Fabr.:

Infineon Technologies

Descripción:

Módulos de semiconductores discretos EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and PressFIT / NTC

Ciclo de vida:

Nuevo producto:

Novedad de este fabricante.

Hoja de datos:

F411MR12W3M1HB11BPSA1 Hoja de datos (PDF)

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Cant.	Precio unitario	Precio total
	144,02 €	144,02 €
	122,19 €	977,52 €
	110,64 €	11.506,56 €
504	Cotización

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Atributo del producto	Valor del atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Infineon
Categoría de producto:	Módulos de semiconductores discretos
RoHS:
Tecnología:	Si
Vf - Tensión delantera:	4.2 V
Vgs (tensión de compuerta-fuente):	- 10 V, + 23 V
Estilo de montaje:	Press Fit
Temperatura operativa mínima:	- 40 C
Temperatura operativa máxima:	+ 175 C
Empaquetado:	Tray
Marca:	Infineon Technologies
Configuración:	Quad
Tiempo de caída:	15 ns
Id: corriente de drenaje continuo:	75 A
Pd (disipación de potencia):	20 mW
Tipo de producto:	Discrete Semiconductor Modules
Rds encendido (drenaje de la fuente en resistencia):	16 mOhms
Tiempo de establecimiento:	15 ns
Cantidad del paquete de fábrica:	8
Subcategoría:	Discrete and Power Modules
Nombre comercial:	EasyPACK
Tiempo típico de retraso de apagado:	57 ns
Tiempo de retardo de conexión típico:	31 ns
Vds (Tensión separación drenador-fuente):	1.2 kV
Vgs th (tensión umbral compuerta-fuente):	5.15 V
Alias de parte #:	F4-11MR12W3M1H_B11 SP006060405

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TARIC:: 8541210000
CAHTS:: 8541210000
USHTS:: 8541210095
JPHTS:: 854121000
MXHTS:: 8541210100
ECCN:: EAR99

1200V CoolSiC™ M1H Modules

Infineon Technologies 1200V CoolSiC™ M1H Modules offer EV Charging and other inverter designers opportunities to achieve never-before-seen efficiency and power density levels.

1200V CoolSiC™ Modules

Infineon Technologies 1200V CoolSiC™ Modules are Silicon Carbide (SiC) MOSFET modules that offer good levels of efficiency and system flexibility. These modules come with Near Threshold Circuits (NTC) and PressFIT contact technology. The CoolSiC modules feature high current density, best in class switching and conduction losses, and low inductive design. These modules provide high-frequency operation, increased power density, and optimized development cycle time and cost.