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CYW20829B0P4TAI100XUMA1

Name: Infineon CYW20829B0P4TAI100XUMA1
Brand: Infineon Technologies
SKU: 726-CYW20829B0P4TAI1
Price: 7.65 EUR
Availability: InStock

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Mouser REF:

726-CYW20829B0P4TAI1

Fabr. N.º:

CYW20829B0P4TAI100XUMA1

Fabr.:

Infineon Technologies

Descripción:

Módulos Bluetooth - 802.15.1 BLE INDUSTRIAL AND IOT

Ciclo de vida:

Nuevo en Mouser

Hoja de datos:

CYW20829B0P4TAI100XUMA1 Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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Cant.	Precio unitario	Precio total
	7,65 €	7,65 €
	6,64 €	66,40 €
	6,29 €	157,25 €
	5,81 €	581,00 €
	5,51 €	1.377,50 €
Bobina completo(s) (realice el pedido en múltiplos de 500)
	5,24 €	2.620,00 €
	5,11 €	5.110,00 €
5.000	Cotización

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Atributo del producto	Valor del atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Infineon
Categoría de producto:	Módulos Bluetooth - 802.15.1
RoHS:
Tipo de interfaz:	I2C, SPI, UART
Energía de salida:	10 dBm
Frecuencia de datos:	2 Mb/s
Sensibilidad del receptor:	- 95 dBm, - 98 dBm
Frecuencia:	2.4 GHz
Tensión del suministro - Mín:	2.75 V
Tensión del suministro - Máx:	3.6 V
Temperatura operativa mínima:	- 30 C
Temperatura operativa máxima:	+ 85 C
Empaquetado:	Reel
Empaquetado:	Cut Tape
Marca:	Infineon Technologies
Núcleo:	Arm Cortex-M33
Dimensiones:	14.5 mm x 19 mm x 1.95 mm
Características:	Low Power
Altura:	1.95 mm
Longitud:	19 mm
Tamaño de memoria:	256 kB
Sensibles a la humedad:	Yes
Estilo de montaje:	SMD/SMT
Voltaje operativo de suministro:	2.75 V to 3.6 V
Producto:	Bluetooth Modules
Tipo de producto:	Bluetooth Modules
Protocolo: Bluetooth, BLE (802.15.1):	Bluetooth LE
Blindaje:	Shielded
Cantidad del paquete de fábrica:	500
Subcategoría:	Wireless & RF Modules
Corriente de suministro en recepción:	5.6 mA
Corriente de suministro en transmisión:	5.2 mA
Anchura:	14.5 mm
Alias de parte #:	CYW20829B0-P4TAI100 SP005970282

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CYW20829B0P4TAI100XUMA1 Hoja de datos (PDF)

TARIC:: 8517620000
CNHTS:: 8517629990
USHTS:: 8517620090
JPHTS:: 851762090
ECCN:: 5A992.C

AIROC™ BLUETOOTH® & BLUETOOTH LE Modules

Infineon Technologies AIROC™ BLUETOOTH® and BLUETOOTH LE Modules assist users in developing Internet of Things (IoT) design quickly and efficiently. These modules greatly reduce development risk and accelerate time to market. Additionally, the modules are qualified by Bluetooth SIG and have received regulatory certification approval from organizations like FCC, ISED, MIC, and CE. This allows users to focus on creating unique IoT applications without worrying about the complexities of board bring-up, RF/spec testing, performance testing, and regulatory testing.