IXFN210N30P3

IXYS
747-IXFN210N30P3
IXFN210N30P3

Fabr.:

Descripción:
Módulos MOSFET N-Channel: Power MOSFET w/Fast Diode

Modelo ECAD:
Descargue el Cargador de bibliotecas gratuito para convertir este archivo para su herramienta ECAD. Obtenga más información del modelo ECAD.

En existencias: 680

Existencias:
680 Puede enviarse inmediatamente
Plazo de producción de fábrica:
26 Semanas Tiempo estimado para la producción en fábrica para cantidades superiores a las mostradas.
Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
-,-- €
Precio total:
-,-- €
Tarifa estimada:

Precio (EUR)

Cant. Precio unitario
Precio total
39,49 € 39,49 €
33,36 € 333,60 €

Atributo del producto Valor del atributo Seleccionar atributo
IXYS
Categoría de producto: Módulos MOSFET
RoHS:  
Si
Screw Mount
SOT-227-4
N-Channel
1 Channel
300 V
192 A
14.5 mOhms
- 20 V, + 20 V
- 55 C
+ 150 C
1.5 kW
IXFN210N30
Tube
Marca: IXYS
Configuración: Single
Tiempo de caída: 13 ns
Tipo de producto: MOSFET Modules
Tiempo de establecimiento: 25 ns
Cantidad del paquete de fábrica: 10
Subcategoría: Discrete and Power Modules
Nombre comercial: HiPerFET
Tipo: HiperFET
Tiempo típico de retraso de apagado: 94 ns
Tiempo de retardo de conexión típico: 46 ns
Peso unitario: 30 g
Productos encontrados:
Para mostrar productos similares, seleccione al menos una casilla
Seleccione al menos una casilla para mostrar productos similares dentro de esta categoría.
Atributos seleccionados: 0

Esta funcionalidad requiere que JavaScript esté habilitado.

TARIC:
8541290000
CNHTS:
8541290000
CAHTS:
8541290000
USHTS:
8541290065
JPHTS:
854129000
KRHTS:
8541299000
MXHTS:
8541299900
ECCN:
EAR99

PolarP3™ HiPerFET™ Power MOSFETs

IXYS PolarP3™ HiPerFET™ Power MOSFETs are the latest addition to the benchmark high-performance Polar-Series for the product portfolio between 300V, 500V, and 600V. The high Figure of Merit (FOM), which is the multiplication of Qg and RDS(on), provides an excellent alternative to weaker super junction technologies. These PolarP3 HiPerFETs demonstrate up to a 12% reduction in on-state resistance (Rdson), a 14 percent reduction in gate charge (Qg) and as high as a 20 percent increase in maximum power dissipation (Pd). Lower thermal resistances are also achieved due to reduced chip thicknesses, increasing the total power density of the device.