2508051527Y0

Fair-Rite
623-2508051527Y0
2508051527Y0

Fabr.:

Descripción:
Cuentas de ferrita MultLyr Chip Bead 1.5 KOHM 0805 300mA

Modelo ECAD:
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Plazo de producción de fábrica:
20 Semanas Tiempo estimado para la producción en fábrica para cantidades superiores a las mostradas.
Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
-,-- €
Precio total:
-,-- €
Tarifa estimada:
Empaquetado:
Bobina completo(s) (realice el pedido en múltiplos de 4000)

Precio (EUR)

Cant. Precio unitario
Precio total
Cinta / MouseReel™ †
0,086 € 0,09 €
0,063 € 0,63 €
0,05 € 1,25 €
0,045 € 4,50 €
0,039 € 9,75 €
0,034 € 17,00 €
0,03 € 30,00 €
Bobina completo(s) (realice el pedido en múltiplos de 4000)
0,028 € 112,00 €
† La tarifa de 5,00 € de MouseReel™ se añadirá y calculará en el carro de compra. Los pedidos de MouseReel™ no se pueden cancelar ni devolver. ↩

Atributo del producto Valor del atributo Seleccionar atributo
Fair-Rite
Categoría de producto: Cuentas de ferrita
RoHS:  
25
Ferrite Chip Beads
SMD/SMT
0805 (2012 metric)
1.5 kOhms
300 mA
25 %
700 mOhms
- 55 C
+ 125 C
2 mm
1.25 mm
0.9 mm
Reel
Cut Tape
MouseReel
Marca: Fair-Rite
País de ensamblaje: Not Available
País de difusión: Not Available
País de origen: TW
Tipo de producto: Ferrite Beads
Blindaje: Unshielded
Cantidad del paquete de fábrica: 4000
Subcategoría: Ferrites
Frecuencia de prueba: 100 MHz
Tipo: Multilayer Ferrite Chip Bead
Peso unitario: 5,500 mg
Productos encontrados:
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Atributos seleccionados: 0

TARIC:
8504901110
CNHTS:
8548000001
CAHTS:
8548000000
USHTS:
8548000000
JPHTS:
854800000
MXHTS:
85049099
ECCN:
EAR99

Series 25 Multilayer Chip Beads

Fair-Rite Series 25 Multilayer Chip Beads include a broad selection of cost-effective multilayer chip beads to suppress conducted EMI signals. The chip beads are available in standard, high, and GHz signal speeds. These chips are stored and operated at a temperature range of -55°C to +125°C. Fair-Rite Multilayer Chip Beads can be ideally used in devices such as cellular phones, computers, laptops, and pagers. These small package sizes accommodate automated placements and allow for a dense packaging of circuit boards.

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