2506033006Y0

Fair-Rite
623-2506033006Y0
2506033006Y0

Fabr.:

Descripción:
Cuentas de ferrita MULTI-LAYER CHIP BEAD

Modelo ECAD:
Descargue el Cargador de bibliotecas gratuito para convertir este archivo para su herramienta ECAD. Obtenga más información del modelo ECAD.

Disponibilidad

Existencias:
No en almacén
Plazo de producción de fábrica:
Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
-,-- €
Precio total:
-,-- €
Tarifa estimada:

Precio (EUR)

Cant. Precio unitario
Precio total
0,086 € 0,09 €
0,048 € 0,48 €
0,045 € 1,13 €
0,029 € 2,90 €
0,026 € 6,50 €
0,022 € 11,00 €
0,021 € 21,00 €
0,014 € 70,00 €
0,009 € 90,00 €

Empaquetado alternativo

Fabr. N.º Ref.:
Embalaje:
Reel, Cut Tape
Disponibilidad:
En existencias
Precio:
0,09 €
Min:
1

Productos similares

Atributo del producto Valor del atributo Seleccionar atributo
Fair-Rite
Categoría de producto: Cuentas de ferrita
RoHS:  
25
Ferrite Chip Beads
SMD/SMT
0603 (1608 metric)
30 Ohms
400 mA
25 %
100 mOhms
- 55 C
+ 125 C
1.6 mm
0.8 mm
0.8 mm
Bulk
Marca: Fair-Rite
Tipo de producto: Ferrite Beads
Cantidad del paquete de fábrica: 10000
Subcategoría: Ferrites
Frecuencia de prueba: 100 MHz
Tipo: Multilayer Ferrite Chip Bead
Peso unitario: 2 mg
Productos encontrados:
Para mostrar productos similares, seleccione al menos una casilla
Seleccione al menos una casilla para mostrar productos similares dentro de esta categoría.
Atributos seleccionados: 0

Esta funcionalidad requiere que JavaScript esté habilitado.

TARIC:
8504509590
CNHTS:
8548000090
USHTS:
8548000000

Series 25 Multilayer Chip Beads

Fair-Rite Series 25 Multilayer Chip Beads include a broad selection of cost-effective multilayer chip beads to suppress conducted EMI signals. The chip beads are available in standard, high, and GHz signal speeds. These chips are stored and operated at a temperature range of -55°C to +125°C. Fair-Rite Multilayer Chip Beads can be ideally used in devices such as cellular phones, computers, laptops, and pagers. These small package sizes accommodate automated placements and allow for a dense packaging of circuit boards.