Parece que JavaScript está deshabilitado en su navegador. Algunas funciones de esta página no funcionarán a menos que inicie sesión.

¿Ve algún error?

DCCM25SSBN-X2S

Name: Cinch Connectivity Solutions DCCM25SSBN-X2S
Brand: Cinch
SKU: 538-DCCM25SSBN-X2S
Price: 181.32 EUR
Availability: InStock

Las imágenes son sólo para referencia
Ver especificaciones del producto

Mouser REF:

538-DCCM25SSBN-X2S

Fabr. N.º:

DCCM25SSBN-X2S

Fabr.:

Cinch

Descripción:

Conectores Micro-D D-sub MicroD Space Screend 25 pos rcpt solder cup

Ciclo de vida:

Nuevo en Mouser

Hoja de datos:

DCCM25SSBN-X2S Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

Descargue el Cargador de bibliotecas gratuito para convertir este archivo para su herramienta ECAD. Obtenga más información del modelo ECAD.

Más información

Más información sobre Cinch DCCM25SSBN-X2S

En existencias: 19

Existencias:: 19 Puede enviarse inmediatamente

Se ha producido un error inesperado. Intente de nuevo más tarde.
Plazo de producción de fábrica:: 24 Semanas Tiempo estimado para la producción en fábrica para cantidades superiores a las mostradas.

Introducir cantidad:

Mínimo: 1 Múltiples: 1

Precio unitario:

-,-- €

Precio total:

-,-- €

Tarifa estimada:

Este producto se envía de forma GRATUITA

Precio (EUR)

Cant.	Precio unitario	Precio total
	181,32 €	181,32 €
	161,78 €	1.617,80 €

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Atributo del producto	Valor del atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Cinch Connectivity Solutions
Categoría de producto:	Conectores Micro-D D-sub
Género:	Female
Número de posiciones:	25 Position
Número de filas:	2 Row
Estilo de terminación:	Solder Cup
Ángulo de montaje:	Straight
Estilo de montaje:	Cable
Empaquetado:	Bulk
Marca:	Cinch
Material del contacto:	Copper Alloy
Recubrimiento del contacto:	Gold
Valor de corriente:	3 A
Aislamiento:	Insulated
Material de aislamiento:	Diallyl Phthalate
Tipo de producto:	Micro-D D-Sub Connectors
Serie:	DCCM
Material de la cubierta:	Aluminum
Recubrimiento de la carcasa:	Nickel
Cantidad del paquete de fábrica:	25
Subcategoría:	D-Sub Connectors
Nombre comercial:	Dura-Con

Productos encontrados:

Para mostrar productos similares, seleccione al menos una casilla

Seleccione al menos una casilla para mostrar productos similares dentro de esta categoría.

Atributos seleccionados: 0

Filtrar documento:

TARIC:: 8536699099
CAHTS:: 8536690040
USHTS:: 8536694030
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536699000
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Dura-Con™ Micro-D Connectors

Cinch Dura-Con™ Micro-D Connectors are D-shaped microminiature rectangular connectors that offer a highly adaptable design with an expanded range of termination hardware. These connectors feature a unique twist pin constructed of seven wires around a three-wire core. The twist pin maintains electrical conduction between pins and machined sockets during high shock and vibration to ensure high reliability. The highlight of the Dura-Con system is the pin contact that is made from a precision miniature spring cable with a welded tip. Cinch Dura-Con micro-D connectors are designed for applications that require rugged, durable, and high-performance interconnects. The series is ideal for applications where weight and space must be kept to a minimum while maintaining maximum reliability. Typical applications include miniaturized military and aerospace electronics, data processing equipment, and medical devices.

Space Screened Micro-D Cable Assemblies

Cinch Space Screened Micro-D Cable Assemblies conform to M83513 requirements, making them suitable for military, defense, and satellite applications. These assemblies utilize a highly reliable twist pin contact design and machined sockets for durable, seven-point contact. This design accommodates both twisted pair and coaxial cables, allowing for tailored signal performance in mixed-signal systems. The construction eliminates the need for potting or shrink boots, reducing assembly complexity while maintaining shielding effectiveness. Cinch Micro-D Cable Assemblies are built from materials that exceed the low outgassing requirements of <1.0% TML and <0.1% CVCM, which is required for LEO applications.