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GPVOS-0.040-01-0816

Name: Bergquist Company GPVOS-0.040-01-0816
Brand: Bergquist Company
SKU: 951-GPVOS-40-01-0816
Price: 32.37 EUR
Availability: InStock

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Mouser REF:

951-GPVOS-40-01-0816

Fabr. N.º:

GPVOS-0.040-01-0816

Fabr.:

Bergquist Company

Descripción:

Productos de interfaz térmica GAP PAD, 8"x16" Sheet, 0.040" Thickness, GAP PAD TGP 800VOS/VO Soft, IDH 2165895

Hoja de datos:

GPVOS-0.040-01-0816 Hoja de datos (PDF)

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Atributo del producto	Valor del atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Bergquist Company
Categoría de producto:	Productos de interfaz térmica
RoHS:
Producto:	Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Tipo:	Thermal Pad
Empaquetado / Estuche:	Non-standard
Material:	Silicone
Conductividad térmica:	0.8 W/m-K
Voltaje de disrupción:	6 kVAC
Color:	Gold/Pink
Temperatura operativa mínima:	- 60 C
Temperatura operativa máxima:	+ 200 C
Longitud:	406.4 mm
Anchura:	203.2 mm
Grosor:	1.016 mm
Fuerza tensil:	40 psi
Inflamabilidad máxima:	UL 94 V-0
Serie:	VO Soft / TGP 800VOS
Marca:	Bergquist Company
Diseñado para:	Telecommunications, Computers and Peripherals, Power Conversion
Tipo de producto:	Thermal Interface Products
Tamaño:	8 in x 16 in
Cantidad del paquete de fábrica:	1
Subcategoría:	Thermal Management
Nombre comercial:	GAP PAD
Alias de parte #:	BG402601 L8INW16INH0.04 GPVOS-0.040-00-0816 L8INW16INH0D0 2165895
Peso unitario:	148,778 g

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GAP PAD® Thermally Conductive Materials

Bergquist GAP PAD® Thermally Conductive Materials meet the electronic industry’s growing need for interface materials with greater conformability, higher thermal performance, and easier application. The extensive GAP PAD family provides an effective thermal interface between heat sinks and electronic devices where uneven surface topography, air gaps, and rough surface textures are present. The GAP PAD Thermally Conductive Materials are available in a variety of thicknesses and hardnesses, a range of thermal conductivity ratings, in sheets or die-cut parts, and with fiberglass/rubber carrier or non-reinforced versions. GAP PAD products are well suited to a wide variety of electronic, automotive, medical, and aerospace/defense applications.