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ATS028028018-SF-9Q

Name: Advanced Thermal Solutions ATS028028018-SF-9Q
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS028028018SF9Q
Price: 6.5 EUR
Availability: OutOfStock

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Mouser REF:

984-ATS028028018SF9Q

Fabr. N.º:

ATS028028018-SF-9Q

Fabr.:

Advanced Thermal Solutions

Descripción:

Disipadores de calor BGA Heat Sink, Straight Fin, No TIM, Black Anodized, 28x28x18mm (LxWxH)

Hoja de datos:

ATS028028018-SF-9Q Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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	6,50 €	6,50 €
	6,14 €	61,40 €
	5,80 €	116,00 €
	5,46 €	273,00 €
	5,12 €	512,00 €
	4,82 €	964,00 €
	4,65 €	2.325,00 €
	4,48 €	4.480,00 €

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Atributo del producto	Valor del atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Advanced Thermal Solutions
Categoría de producto:	Disipadores de calor
RoHS:
Producto:	Heat Sinks
Diseñado para:	BGA
Estilo de montaje:	PCB
Material del disipador del calor:	Aluminum
Estilo fin:	Straight Fin
Resistencia térmica:	4.82 C/W
Longitud:	28 mm
Anchura:	28 mm
Altura:	18 mm
Marca:	Advanced Thermal Solutions
Color:	Black
Empaquetado:	Bulk
Tipo de producto:	Heat Sinks
Serie:	BGA High Aspect Ratio
Cantidad del paquete de fábrica:	100
Subcategoría:	Heat Sinks
Nombre comercial:	Value-Line Platform
Tipo:	Component

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Hoja de datos

ATS028028018-SF-9Q Hoja de datos (PDF)

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USHTS:: 7616995100
ECCN:: EAR99

Straight Fin Value-Line Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions Straight Fin Value-Line Heat Sinks are high-performance heat sinks with high aspect ratios and are ideal for compact PCB environments. These heat sinks are available for component sizes 10mm x 10mm to 60mm x 60mm with height ranges from 2mm to 25mm with 1mm increments. The straight fin value-line heat sinks can be attached to the devices with double-sided thermal adhesives, Z-clip, or maxiGRIP™ technologies. The higher performance helps ensure reliable product life at a lower cost than other extruded heat sinks. The straight fin design offers an excellent cooling solution for spatially constrained PCB layouts. These straight-fin heat sinks can be applied to various components, including Altera^®, AMD, Freescale, Intel^®, TI, and Xilinx.

BGA - High Aspect Ratio Value-Line Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions BGA - High Aspect Ratio Value-Line Heat Sinks are offered in pin fin, straight fin, and slant fin profiles. These high-performance heat sinks ensure reliable product life at a lower cost than other extruded heat sinks. The high aspect ratio value-line heat sinks come in industry-standard footprints ranging from 10mm x 10mm to 60mm x 60mm. The extruded aluminum minimizes thermal resistance, reduces weight, and keeps costs low. The Slant fin heat sinks feature a low-profile, slant fin array that offers many benefits of maxiFLOW™ at a great value.